【大纪元11月14日报导】（中央社记者钟荣峰台北14日电）封测大厂日月光主管表示，系统级封装(SiP)商业模式将更为复杂，但未来10年到20年有好生意。
展望今年封测产业，这位主管预估，今年全球前 5大专业封测代工(OSAT)大厂平均成长幅度，可高于全球半导体产业成长幅度；从应用端来看，中国大陆华为和中兴等，将持续是平价智慧型手机主要营运动能。
在打线封装布局，他表示，日月光铜打线封装与汽车电子大厂英飞凌(Infineon)合作，是一大里程碑；铜打线封装成本比金打线便宜，未来铜打线封装可逐步取代金打线，但金打线封装仍有一定地位。
展望系统级封装(SiP)布局，这位主管表示，SiP是次系统，以后的SiP架构会更不一样，整体架构将从“平面停车场变成立体停车场”。
从商业模式演进来看，SiP要从IC封装升级，商业模式更为复杂，将进一步整合光学、Wi-Fi、微机电(MEMS)、电源管理晶片、特殊应用晶片(ASIC)设计、记忆体和感测器等功能。
他指出，SiP至少需要整合5到6种半导体技术的系统级设计知识、晶片封装测试、具备弹性的生产制造模式，以及可内埋整合电子元件的基板生产能力和经验，日月光具有SiP生产制造优势。
日月光主管表示，SiP微型化设计是必然趋势，省功耗以及增加电池容量，更是SiP设计制造的驱动力；SiP会面临更多挑战，包括更为复杂的原料来源、晶片封装技术、测试流程、投资风险等；不过展望未来10年到20年，系统级封装将有好生意。
