【大纪元11月22日报导】（中央社记者张建中新竹22日电）工研院今天宣布，未来3年每年将各提供清华大学及交通大学新台币150万元奖学金，3方共同合作培育自由软体人才。
软体界吹起一股自由软体风潮，为深化国内自由软体人才培育的深度与广度，工研院与清大、交大共同启动自由软体人才培育计划。
工研院表示，将协助清大、交大建立平台，提供学生参与技术讨论及问题研究，并提供应用服务测试验证场域。
工研院指出，软体定义网路(SDN)技术及国际标准仍处起步阶段，未来将可广泛应用于资料中心、云端中心及营运商的网路，颇具发展潜力；今年将以做为人才培育的第一波主题。
工研院初步规划，与清大及交大共同成立自由软体人才培育奖学金，未来 3年工研院每年各提供清大及交大150万元奖学金。
另一方面，清大与交大将鼓励学生积极参与国际自由软体计划，并提出贡献，提升研发成果影响力；工研院表示，目前两校已选出33位学生进行 1年培训。
