【大纪元2020年06月23日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）台湾科技研发最高荣耀，素有工研院奥斯卡美称的“工研菁英奖”23日正式揭晓，共有6项金奖技术展现工研院在擘画“2030技术策略与蓝图”下重要研发成果，AI、5G等创新科技获大厂爱用，目前正进行产业合作或技术导入。“2030技术策略与蓝图”以市场需求为导向，并将创新研发结果落实到产业，携手共创新商机，为台湾产业未来十年奠定根基。
6项获金牌的奖项中，3项获得杰出研究金牌奖的有“智慧物联网关键记忆体”、“iKNOBEADS于次世代细胞免疫治疗之应用”、“可循环热固型树脂合成设计与产业应用链接”；3项获得产业化贡献金牌奖的有“新型耐温热塑弹性体推动”、“应用人工智慧提升光电半导体与PCB产业竞争力”、“推动Pre-5G/5G小基站白牌化产业”。
工研院院长刘文雄表示，工研院从去（2019）年开始了“2030技术策略与蓝图”，聚焦在“智慧生活”、“健康乐活”、“永续环境”及“智慧化共通技术”领域的创新应用，期许带领台湾产业共创新局。今年脱颖而出的“产业化贡献奖”及“杰出研究奖”6大金牌奖技术，呼应“2030技术策略与蓝图”，以市场需求为导向，布局下世代创新技术，更是工研院将创新研发能量，真正落实到产业，携手共创新商机的丰厚成果，期望协助台湾产业在未来十年奠定根基。他说，工研院一直希望能做产、学界及政府之间的研发桥梁，除了持续争取政府中、长期资金支持外，也将积极跟厂商合作，协助厂商转型。
荣获杰出研究奖金牌奖的3项技术：
“智慧生活”─ 智慧物联网关键记忆体技术
开发读取快、功耗低、不失忆的下世代记忆体技术，解决物联网之需求；在铁电记忆体(FRAM)方面，开发耗电量仅现有记忆体的1/1000，并达到50奈秒的快速存取效率与大于1000万次操作的耐久性的FRAM技术。磁性记忆体（MRAM）方面，透过结构设计，让资料读与写的电流走不同的路，减少电流经过绝缘层的频率以达到更稳定、更快速存取的优势。此外，工研院更结合晶片设计与制程能量，将先进记忆体应用在记忆体内运算晶片，大幅提升AI人工智慧运算的成效。目前已成功携手半导体大厂进行试量产制程开发。
“健康乐活”─ iKNOBEADS于次世代细胞免疫治疗之应用
全球独创的“仿生多突状磁珠制备技术”(iKNOBEADS)，以独特的突触结构有效提升T细胞活化效率，使用的磁珠量只需目前市售磁珠的三分之一，即可有效活化T细胞数量数百倍，并且具有记忆力可成功对抗癌细胞。目前已与国内大型医学中心合作，预计在今年下半年推出临床用GMP等级产品。
“永续环境”─ 可循环热固型树脂合成设计与产业应用链接
从源头设计可循环树脂分子结构，突破传统热固型树脂无法重复制造之技术瓶颈，此树脂分子结构在特定温度条件下会产生解链(debonding)，再度回复到原本化合物结构来达到循环再利用目的，以解决现有产业所使用环氧树脂无法回收再利用之环保问题，能广泛应用在PCB、碳纤维复合材料、接着剂及涂料等产业。目前已初步与国内CCL和PCB厂商完成产业场域验证，符合IPC电子产业品质标准规范，并与国内复材厂商利用再生碳纤维成功制成汽车座椅产品。
荣获产业化贡献金牌奖3项成果：
“ 永续环境”─ 新型耐温热塑弹性体产业化推动
工研院建立自主新型耐温热塑弹性体合成研制技术，协助国内制造业材料自主化及产品高值化生产。透过不同软硬段的分子结构设计，开发出耐水解、耐候、耐热、高回弹、阻燃等多种不同的机能特性的热塑弹性体材料，能广泛应用在汽车零部件、电子工业配件、3C线材、运动器材等产品。现与新光及力丽分别进行热塑性聚酯弹性体（TPEE）、聚酰胺酯弹性体（TPEAE）试量产研发及验证计划，另外也与宝成合作开发制成3D列印鞋。
“智慧化共通基础”─ 推动Pre-5G/5G小基站白牌化产业
透过产学研合作打造开放架构接取系统产品，工研院提供通讯协定层之软体与韧体解决方案，并结合网通厂商所专擅之硬体，开发软硬整合之接取系统前期产品，帮助台湾产业顺利切入5G通讯设备供应之早期市场，也让业者早日提供样机展示以获取与国际营运商合作的机会。现已携手天线、手机晶片、网通设备、电信营运商、测试、射频模组等业者自主5G基地台国有自主生态系。
“智慧化共通基础”─ 应用人工智慧提升光电半导体与PCB产业竞争力
针对制造业最关注的产能和品质议题，研发“机台故障预诊断技术”以及“深度学习瑕疵检测技术”。其中“机台故障预诊断技术”大幅提高机台故障预测准确率超过95％、误报率低于1%，使工厂能更积极掌握机台的健康情况。“深度学习瑕疵检测技术”则运用AI人工智慧建立运算效能及准确率兼具的瑕疵侦测与分类模型，有效地提升产品品质检测效率，降低57%人工目检之成本。现正协助帆宣、联策、华邦电等企业将技术导入机台与系统。
