【大纪元2021年04月01日讯】（大纪元记者赖意晴台湾台北报导）美国总统拜登周三（3月31日）发布规模2兆美元（约新台币57兆元）的基础建设计划，其中，将在半导体制造和研究上投资500亿美元（约新台币1.42兆元）。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）受访时表示，这全是为了“超越中国”。
拜登政府这项计划将挹注交通建设、翻新道路和公路，并对数以千计的桥梁进行维修，其中，将有部分发展重点放在半导体制造和研究上，投资金额高达500亿美元。
雷蒙多周三接受全国广播公司商业频道（CNBC）财经节目专访时称，这项资金全是为了超越中国而设，如果美国现在就采取行动，将与中国竞争，而美国还有时间打造、重建半导体业，但必须着手行动。
雷蒙多坦言，为了减少半导体过度依赖国外厂商，接下来将致力于本土半导体的发展，“半导体是未来经济与数位经济的基石，且随着半导体制造的投资，将带动基础研究、制造厂等全面经济发展。”
雷蒙多补充说道，“我希望半导体业，无论企业大小，所有人都有机会投入此计划，他们将了解这与未来竞争的胜利有关，对企业和员工都有利。”
报导指出，中共病毒（武汉肺炎）大流行期间，家用电子需求暴增，加剧全球晶片短缺，带给美国制造商巨大压力，如福特周三宣布车用晶片供应不足，将减少北美多个工厂产量。
报导指出，对于拜登政府这项新计划，民主党在众议院有轻微优势、参议院则持平，因此仍可能在国会面临障碍，且共和党正在研拟反对该法案的规模以及资金来源。
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