【大纪元2022年02月13日讯】（大纪元专题部记者张宛采访报导）在美国对部分中国科技企业实施技术封锁之后，失去外国先进技术和设备支持的中共高端芯片产业链随即崩溃。中共欲以中国巨大市场拉拢欧美顶尖企业合作，构建不受美国制裁影响的半导体产业链。
《日经》2月4日的消息说，中共计划在今年上半年，由清华大学牵头设立一个半导体跨境产业服务委员会，通过以建立研发中心的方式，与外国企业在半导体软件、材料和制造设备方面深度合作。
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据《日经》拿到的计划草案，中共合作目标包括美国的英特尔和超微半导体公司（AMD），德国英飞凌，以及尖端光刻机制造商荷兰的艾司摩尔（ASML）公司等。
2014年6月，中共就确立快速推进集成电路（芯片）产业发展战略；次年又确定2025年前芯片自给率达到70%目标。到2019年中共又设立了大基金，两期实际募集资金超过了1.5万亿人民币（约2320亿美元），用以支持中共企业到全世界去挖人才、买技术、甚至是偷技术，以图快速实现其半导体产业升级。
中国半导体业陷困局
中共投入大笔资金和大量人力，但由于美国的制裁，中共不得不通过各种渠道大量进口芯片。
去年，中国芯片进口总额高达近3500亿美元（比2020年增长了23.6%），是原油进口总额（1784亿美元）的近两倍。
据雅虎引用市场研究公司IC Insights的数据，2020年，中国所需半导体中仅有16%是国内制造。如去除在中国设厂的台积电、三星电子等国外企业的贡献，中国半导体的自给率仅为6%。
以华为这个昔日全球最大的通讯设备公司为例，2021年，华为整体营收相比2020年减少了三成，尤其是芯片断供严重打击了华为智能手机业务。
华为在2020年11月出售了旗下低端手机品牌荣耀。2021年9月，华为的轮值主席徐志军对媒体表示，2020年，智能手机业务给华为带来500亿美元收入，但2021年，徐估计该部分业务的营收同比可能大减300亿到400亿美元。
2019年5月16日，美国政府认定华为参与违反美国国家安全的活动，将华为及其位于26个国家和地区的68个关联公司都纳入出口管制黑名单，之后又有两批共84家华为的关联企业被纳入美国出口管制清单。
2020年8月17日，美国商务部又加大制裁力度，规定外国芯片制造商如使用美国技术和设备，未获得许可不得为华为提供产品或服务。虽华为在2020年9月15日禁令生效之前向台积电追加了订单，但是囤积芯片用一颗少一颗。
另一个例子是中芯国际。作为中国唯一一家在芯片先进制程领域追赶国际一流水平的科技公司，在被美国列入出口黑名单之后，其14纳米以下先进制程的研发陷入了停滞。
首先是先进设备的采购受到限制。在美国的压力下，全球最顶尖的光刻机生产商ASML在去年11月表示，极紫外光刻机（研发最先进芯片制程不能缺少的设备）无法出货给中国客户。
其次是生产先进制程芯片所需技术的获取被切断。2020年12月，中芯国际也被美国政府纳入出口管制实体清单，凡是生产10纳米以下制程半导体所需的产品和技术，都被禁止向中芯出口。
在2021年第二季度财报中，中芯国际联合CEO赵海军和梁孟松承认，自从2020年被美国列入实体管制清单以来，中芯国际就一直处于困境之中。
目前，该公司的经营重心似乎已转向成熟制程。中芯国际在2020年7月、2021年3月和9月发布的三个建设新厂计划中，都聚焦28纳米以上成熟制程的芯片生产。而中芯冲击7纳米先进制程的研发情况至今未见更新进展。
中国存储芯片面临设备瓶颈
在存储芯片领域，美国对高端设备出口限制或封掉中国企业的高端发展之路。
被称为中国记忆体三雄之一的福建晋华（JHICC），因卷入“盗窃美光公司知识产权”一案，在2018年10月底被美国商务部列入出口管制的黑名单。商务部的公告说，晋华即将完成DRAM（动态随机存取记忆体）的量产，该技术可能源自美国，并且将威胁到为美国军方提供此类芯片的供应商的生存。
禁令生效的当天，美国三大半导体设备供应商Applied Materials、Lam Research、Axcelis就立刻撤出了晋华；次日，负责晋华DRAM项目技术开发的台湾联华电子（UMC）宣布停止这一开发计划。晋华的DRAM项目还未及量产就失去了关键设备和技术支持。
同样是中国记忆体三雄之一的紫光集团旗下“长江存储”（YMTC），建厂之初就请到了被誉为“台湾DRAM之父”的高启全加盟。2020年10月，高启全合约期满宣布离开紫光。当时，他接受《自由财经》采访表示，美中贸易战的加剧，会使中国往高阶技术的发展之路被封掉。
美国防范尖端设备流入中国的努力甚至波及到外国公司在中国的工厂。
韩国SK海力士是全球最大DRAM芯片供应商之一。据路透社在2021年11月的报导，SK海力士原本计划为设在中国无锡市的工厂引入一台ASML公司的极紫外光刻机，以提高产能并构建尖端DRAM芯片的生产线。但是该计划因美国方面的反对而遇阻。
中共离不开欧美技术
香港财经专栏作家廖仕明（Alexander Liao）表示，近两年多来，中共投入上万亿资金开发半导体先进制程，基本上都失败了。在美国实施技术出口管制情况下，中共在半导体高、精、尖技术领域的开发全部陷入困境。中共现在就想通过别的办法，比如和外国企业合资等方式，来获取关键技术。
北京大学国际战略研究院今年1月30日发布的报告《技术领域的中美战略竞争：分析与展望》也承认，从各方面衡量，美国的技术实力依然是全球领先。中国在部分领域存在技术空白，容易被“卡脖子”，其中包括芯片制造及设备等领域。
报告认为，美中科技脱钩之后，中共的损失将比美国更大，中国的一些关键科技的发展可能陷入瓶颈。
在中国较早开始从事涉外法律服务的金杜律师事务所于2021年7月在其网站上发布了一篇分析中国半导体产业困境的报告。
该报告说，以往，中国半导体企业遇到先进物项或技术难以直接获取的情况时，都是采取并购境外企业的方式来解决。但近年来，美国在半导体领域加强了对外国企业（尤其是中国企业）收购美国企业的审查。从2015年到2017年间，中国企业试图收购美光科技（Micron Technology）、西部数据公司（Western Digital Corporation）的计划都受到阻碍。
另外，为防止半导体重要技术流向中国，一些欧美国家禁止本国领先半导体企业招聘中国籍员工；部分台湾企业关闭空缺中国职位的招聘。同时，欧美国家还通过限制签证发放，来防止中国研究者利用学习或研究的机会获取关键技术。
面对上述情况，该报告建议，中国半导体企业应加强与境外领先企业合作，深度融入全球半导体产业链，努力与境外供应商和客户建立一种唇亡齿寒的关系，并利用中国庞大市场争取出口限制放宽，帮助中国企业获得关键物料。
中共社会科学院世界经济与政治研究所所长张宇燕在2021年7月的一个重建供应链讨论会上表示，面对美国及其盟友的围堵，中共应努力促成“确保（各国产业链）相互依存”局面。
中共外交部发言人赵立坚在去年2月25日的记者会上表示，中共需要一个“你中有我，我中有你”、“各国利益深度交融”的供应链。
责任编辑：连书华 #◇
