【大纪元2022年03月28日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）近期台股表现疲弱，主要是晶圆代工股呈现弱势，包括台积电股价从688元下滑至555元，联电也从68.5元下杀到49.5元，外资筹码买小卖大，显见对半导体前景有些忧虑。根据国际半导体产业协会（SEMI）预估，今明年全球12吋、8吋晶圆出货量将低于预期。知名半导体产业分析师陆行之28日提出3项观点，推测SEMI预测比业界低的原因。
根据SEMI最新预测，2022、2023年12吋晶圆片出货量仅成长9.9%、2.7%，8吋晶圆片出货量仅成长5.2%、0.8%。陆行之认为，数据明显低于市场对各下游客户晶圆代工厂2022年出货量预测的年增10%～15%，以及2023年出货量预测的年增8%～10%。
陆行之分析可能的3项原因，首先是全球晶圆raw wafers（裸晶圆）产能扩充不足，进而卡住晶圆代工客户，涨价可期。
他说，其次是因为IDM大厂如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）、 美光（Micron）、德仪（TI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ STMicroelectronics）、恩智浦（NXP），以及一堆小IDM的出货量及扩产，可能皆远不如晶圆代工厂。
陆行之认为，最后是SEMI看衰2023年半导体晶圆需求，将明显趋缓至年增1%～3%水准，明显低于台积电在今年1月13日预测未来几年营收复合增长率的15%～20%。他指出，“不知道多少幅度是因为产品组合改变造成涨价，多少幅度是出货量造成，感觉出货量至少也有8%～10%的增长贡献”。
陆行之强调，如果是第3项原因，代工厂所说的全球12吋晶圆代工产能，将在明后年陆续开出，这也意味着产能利用率可能会从这2年满载的95%～105%开始下滑，价格也会同步松动，因此他也坦言，很想了解SEMI预测背后的假设基础。
责任编辑：筱珮
