【大纪元2023年03月12日讯】（大纪元记者林岑心采访报导）中共全国两会科技界代表大洗牌，由一批半导体芯片业者专家取代网络科技大佬，而换届后的政府官员亦多军工背景。专家认为，北京当局不断强调自主造芯，力抗美国联合盟友围堵的背后，军工系势力隐现，此举或将加速美中科技新冷战到来。
习主打一体化战略 军工协同造芯
过去一周，北京当局举行第14届全国人大和政治协商会议，俗称“两会”。今年遇上五年一度的国家机构和全国政协换届，“科技创新”依然是两会热词，但是传统科技创新的领军人物，如马云、马化腾等互联网大佬已经消失，取而代之的是小米雷军、华虹半导体董事长张素心、中国科学院大学校长李树深等26名涉及半导体产业的人物。
3月12日，人大通过新任总理李强提名的所有高层官员，其中，军工出身的刘国中，以及曾经担任中国兵器工业集团总经理的张国清，双双出任国务院副总理，而长期主管武器装备、具有航太背景的李尚福，接替魏凤和出任国务委员兼国防部长。
相关人事布局，呼应了习近平3月8日出席人大一次会议“军队与武警部队代表团会议”时对于“一体化国家战略体系”的谈话。他强调“党中央集中统一领导”，“深化科技协同创新，运用好国家实验室，加快推进高水平科技自立自强。”
台湾中华经济研究院助研究员王国臣3月10日告诉大纪元，过去几年，中共当局打压网路平台业者，从网络数位经济转而强化半导体产业，同时强化军工系在芯片业扮演的角色。
王国臣说，从军工系官僚大量被提拔到政治局、部委、省委一级，同时在这次机构改革中，科技部重整，工信部的重要性大幅提升，以及习近平对军队强调的战略一体化，“一切都是呼应他所谓的新型举国体制，预计未来几年内，他们会集中力量发展芯片。”
国家科研结合军工企业 能突围西方围堵？
美国智库亚洲协会（Aisa Society）研究员吴国光2月发表报告指，在去年10月召开的二十大上，5名军工系官员被提拔进入政治局，说明军工系统作为特殊类型的制度安排，是习近平喜欢的一种治理模式。
王国臣表示，军工系过去负责研发武器，现在北京当局计划运用军工所谓的传统，来克服民用的瓶颈，例如之前的“两弹一星”、“嫦娥计划”等，“它们（中共）的想法是既然我的核弹、导弹都可以研发，卫星都可以发射到外太空，那做个芯片有这么困难吗？所以它们现在希望透过军工的技术，或者是它们研发的传统，来克服被美国卡脖子的问题。”
南台科技大学财务金融系助理教授朱岳中3月5日告诉大纪元，中共发展科研主要是凭借大量顶尖人才将美国等西方国家学到的技术带回中国，强化其研究，同时还有非法手段偷抢来的技术，“但美国很清楚，中国（中共）或许具备研发能力，实验室做得出来，但没有设备就生产不了。所以，美国游说日本和荷兰，围堵中国（中共）。”
3月10日，彭博社引述知情人士透露，荷兰政府即将宣布的出口限制，将阻止ASML三个型号的光刻机贩售给中国，包括：TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i、NXT:2100i，皆属于浸没式深紫外光刻机（DUV）。
美日荷联手抵制先进半导体设备输中，引发北京当局忧虑，习近平罕见地公开批评，以美国为首的西方国家实施全方位的遏制、围堵、打压，带来严峻挑战。
王国臣认为，中科院、军工企业合作造芯，确实会加速芯片的研发，可是这种完全依靠军工企业或国家力量主导的产业发展，风险很高，不见得会成功，“尽管它研发高超音速导弹可以穿越大气层、卫星可以飞到外太空，但是这和半导体技术不同，它发射到外太空的航空器，可能用到20nm芯片，但是今天市场上的芯片，已经发展到2nm、1nm，越做越小，要求的精细度、难度不同。”
对比台湾先进制造 中共造芯有“三缺”
王国臣认为，如果拿中共急欲发展的“新型举国体制”造芯计划，对比目前芯片产值全球第一的台湾半导体产业，或许可以一窥中共产业发展的前景。
“首先，在文化氛围上，中国大陆地大物博、市场也大，能够拒绝名利诱惑，愿意耐着性子发展芯片的难度较大，过去中国高分毕业的大学生多从事金融业，而台积电吸引的是台大电机系的学生，也就是台湾最优秀的人才去做半导体；而且台湾相对比较市场化，企业多实事求是，相较大陆奉行指令型的计划经济，强调党中央领导一切，由党外行领导整个芯片发展，恐怕会更加困难。”
随着美国对芯片管制、封锁技术的项目不断扩增，王国臣认为，中共面临设备、材料从头做起，良率不足，成本又高，不利于全球竞争，未来只能限缩在国内市场，也就是所谓的内循环。
台湾大学电机系教授林宗男3月5日告诉大纪元，中国半导体产业在成熟制程方面，或许可以自行发展出中国的产业链，但是在高阶领域先进制程上，中共面临着缺设备、缺高阶技术、缺人才的三缺窘境。
中共自主造芯 美加强封锁 冷战再启
据彭博社报导，拜登政府预告下个月将推出最新的限制措施，限制设备预计将超过目前项目的两倍，随着美中科技战越演越烈，全球芯片业将迎来怎样的变局？
林宗男表示，全球芯片业的格局不至于有太大变化，因为芯片的技术门槛越来越高，不是单一国家政府认知到高阶半导体重要性，投入大笔预算，就能发展起来，“以半导体产业这么高的技术门槛，未来高阶产业的发展，仍然主要由市场来驱动，即由应用场景和生产效率驱动产业发展。”
朱岳中表示，多个国家有意推动芯片自主，虽然单一个国家不可能完全自给自足，但都希望至少拥有部分关键的半导体产业链，例如，台积电已经赴美建厂、在日本兴建7nm晶圆厂、德国也有计划邀台积电设厂，而印度大财团塔塔集团也有意进军半导体产业，全球芯片业格局或将发生变化。
王国臣则认为，不止美国和中国，欧洲也在发展半导体自主计划，“然而，随着美国加强出口管制，结合盟友围堵，中国（中共）推动自力更生，美中双边贸易越来越淡，冷战格局将逐渐形成。”
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