【大纪元2023年09月23日讯】（大纪元记者殷瑞娜编译报导）据《华尔街日报》报导，苹果公司花费数十亿美元，并聘请了数千名工程师，为其旗舰iPhone产品，打造自己的无线营运商连接晶片或调制解调器晶片，却遭遇了“巨大的失败”。
据熟悉该计划的前公司工程师和高管称，苹果原计划在本月推出的iPhone15中使用该晶片，但去年年底的测试结果很糟糕：苹果的晶片比高通最好的晶片落后了大约三年，速度太慢、太大，而且“容易过热”。
因此，这家硬体和软体巨头将继续依赖高通（Qualcomm）。
这家总部位于圣地亚哥的晶片制造商，主导着调制解调器晶片市场，也是苹果最重要的供应商之一。
高通公司于9月11日宣布，将在2026年之前，继续向苹果供应其数据机系统。
根据CNBC报导，这笔交易每年为高通带来数十亿美元的收入。
多年来，苹果一直对高通对每部生产的手机，收取两次费用表示不满：一次是许可专利费，另一次是实体晶片使用费。
两家公司在公开法庭上，就专利问题发生争执，并在媒体上互相吐槽。
根据《华尔街日报》报导，苹果希望摆脱对高通的依赖，因此，在2018年首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）发出命令后，这家手机制造商投入了大量资金，来设计自己的调制解调器晶片。
苹果设计的数据机晶片，将使苹果无需从外部供应商购买该部件，从而提高该公司最受欢迎的iPhone设备的利润。
在周三的头条新闻中，《华尔街日报》称，苹果制造调变解调器晶片的努力是“巨大的失败”。
熟悉该项目的前公司工程师和高管称，完成晶片的障碍，主要是苹果自己造成的。
前项目工程师表示，没有无线晶片经验的苹果高层，设定了严格的时间表，这是不切实际的。
《华尔街日报》报导称，拥有大量现金储备，并有动力制造新晶片的苹果公司，将继续致力于该项目。◇
责任编辑：宋佳怡
