台湾半导体设备产业陷瓶颈 技术及资金是主因

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【大纪元9月20日讯】(中央社记者何易霖新竹二十日电)台湾半导体业在制造设计举世闻名,不过在设备机台的产出上,却出现极大的缺口,不仅无法抢占每年高达数百亿美元的市场商机,连自给比例都不及10%。深究其因,技术以及资金的掌握度不足,是让台湾半导体设备制造业一蹶不振的主因。

据中央社9月20日报导,放眼现阶段市场,就广义的半导体设备定义而言,台湾其实早就自行发展半导体设备制造业,不过多半是针对机台零组件、自动化设备(例如机械手臂)等产值小、技术层次较低的元件发展;而在狭义的半导体设备定义上,就整套大型机组生产设备而言,仅能做比较低阶的机台,这部分以后段封装机组为主,前段晶圆生产设备发展上则遭遇较大的瓶颈。

问题之一,来自于国内在设备研发的起步太晚,导 致相关技术专利已落在外人手上,就算台湾要急起直追恐怕也难望其项背。加上包括应用材料(AppliedMaterials Inc.)、ASM Lithography Holding NV、TokyoElectron Ltd.、Nikon Corp.、Advantest Corp.等欧、美、日等半导体设备生产大厂垄断市场已久所造成的排挤效应,让国内业者很难打入市场,因此只能在机台零组件或是较低阶的机台等设备制造边缘游走,自然而然地,市场也就依循着“大者恒大”的定律在运作着。

而就算排除万难,取得专利授权或避过大厂专利而研发出新机台,后续资金的供应将是另一个接踵而来的问题。

在国内从事半导体设备机台代理数十年的蔚华科技 董事长许宗贤表示,一台新式的半导体设备从研发到量 产,保守估计最少需要4年以上的时间,其中包括研发 过程2年,原型机制造验证1年,以及量产时程1年。在这段期间对设备制造商而言都只有支出而没有收益,动辄就要花上新台币数亿元的资金。而在验证过程当中,厂商不但要提供机器免费让客户使用,除了负担折旧之外,一旦无法通过客户验证,一切心血将回到原点。

以台湾的状况而言,台湾设备厂商过去市占率不高 ,要客户接受新厂牌机器并不是一件容易的事,在投资 未必能如预期回收的情况下,这些支出对厂商而言是一个很大的负担,许多厂商也因为承受不了长期的亏损而退出。此外,一部机台售价动辄上百万的售价固然诱人,不过也就是因为单价高,售后服务以及行销通路也更形重要,而要有强大的售后服务以及行销通路,没有雄厚资金做后盾也不易做得到。

由于半导体制程日新月异,未来前段12吋晶圆厂的制程制造及后段覆晶式封装技术将成为主流,在制程演进的驱动下,业者砸下20、30亿美元的资金兴建12吋晶圆厂,其中有7成以上的花费将落在设备支出上,市场商机庞大,更让全世界设备商相当重视,不过以目前台湾的层次而言,要抢食这块大饼实在是还有一段很长的路要走。

(http://www.dajiyuan.com)

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