【大纪元3月18日讯】(中央社记者吕志翔日内瓦十八日专电)针对中国半导体“加值税”措施，美国将诉诸世界贸易组织争端解决机制，由于这将是中国进入WTO后首度面临贸易制裁行动，同时台湾对大陆的半导体出口金额庞大，台湾驻WTO代表团密切注意相关发展。
中国大陆对半导体课征百分之十七的加值税，但本地产品可以享受百分之十四的退税待遇，违反了“国民待遇”原则，美国已扬言要向WTO提出贸易争端解决。
据非正式统计，台湾去年间接出口到中国大陆的半导体相关产品高达四十亿美元，美国对中国大陆的制裁行动如能促使中国修正相关措施，台湾的半导体产业当然因此受惠。
台湾驻WTO代表团官员表示，美国尚未正式提出控诉，代表团无法作任何评论，但他们正密切掌握有关发展，至于台湾是否会采取任何行动，将由台北决策单位决定。
据来自台北的新闻报导，经济部政务次长陈瑞隆表示，台湾不排除跟进行动，也可能以“第三国”身份参与争端解决机制程序。
事实上，台湾驻WTO代表团早已注意到中国对进口半导体的不公平措施，去年美国半导体协会就专程到日内瓦拜会常任代表颜庆章，说明美国业者的立场及关切所在。
根据WTO争端解决机制的程序，美国向中国提出控诉后，双方在六十天内进行双边咨商寻求解决，如不能达成协议，美国将要求WTO成立争端解决小组裁判。
中国驻WTO常任代表孙振宇昨天在接受记者访问时坚持中国的措施没有违反WTO规范，他并指出，中国严肃面对此事，并将与美国讨论沟通。
中国大陆半导体市场快速扩充，预计今年有百分之三十的成长率，金额高达三百八十亿美元，其加值税措施不但形成对进口产品的不公平待遇，更成为吸引外国投资设厂的工具，美国行政部门也因此承受来自业者及国会的强大压力，必须采取行动。
据报导，美国原本计划在四月份与中国的商业及贸易联合委员会议举行后，才正式向WTO提出争端解决，现在可能提前到本周内。(930318)
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