【大纪元3月19日讯】（法新社东京十九日电） 日本富士通公司今天表示，它将斥资十五亿美元在日本兴建一座抗震晶片厂，制造专供手机使用的高科技晶片。
富士通说，该公司计划未来三年内在其三重半导体厂区里，以总经费一千六百亿日圆（十五亿美元）兴建晶片厂，以直径三百公釐的晶圆初步量产九十奈米宽电路的先进晶片，最后将产制下一代的六十五奈米电路晶片。
与现行广受应用的一百三十奈米技术相比，前述晶片的体积小很多，容量却更大。一奈米即是十亿分之一公尺。
富士通负责电子设备事业部的副总裁小野表示：“透过对三百釐米晶圆的密集投资以及达到高成本竞争力的作法，我们的目标是创造利润。”
这座晶片厂也将是世界上第一座具有微震管制能力的抗震半导体工厂。
小野指出，这座新厂将自二○○五年九月开始交运晶片，预期二○○六年每月最高将可生产一万三千片硅晶圆；它将可能在二○○六年底开始以六十奈米技术处理晶圆，但产量预期每月在一千片晶圆以下。(http://www.dajiyuan.com)
