【大纪元8月7日报导】(中央社记者张均懋台北7日电)台湾封测厂商过去在高阶制程所作的投资布局，如今已显现市场竞争优势，日月光半导体已连续4季营收超过国际大厂艾克尔(Amkor)，成为全球第一大封测厂，且今年第二季日月光、硅品的获利率表现均高于艾克尔。
随着消费性电子产品朝轻薄短小趋势发展，加上个人电脑世代交替速度加快，如绘图晶片、晶片组及微处理器等主要IC元件，都走向采用高阶的 BGA(球闸阵列)及FC(覆晶封装)的封装技术，日月光及硅品过去较艾克尔更积极在 BGA基板及制程上的投资，如今在国际元件整合大厂 (IDM)无心在后段封测领域进一步投资而释出封测订单下，具有高阶制程优势的国内两大封测厂日月光及硅品，显然已站上有利的市场地位。
向来在封测市场稳居龙头地位的艾克尔，股价因业绩及获利表现不如预期而重挫，艾克尔本身亦坦承，因过去在高阶制程布局较慢以致影响业绩成长，甚至因开始提列新设备的折旧而侵蚀获利。
国内多家封测厂也都认为，艾克尔正背负过去错误的投资决策代价，如今艾克尔想迎头赶上势必将花费一番功夫；此外，由艾克尔过去 4季的营运表现看来，管理能力也不如国内二大封测厂日月光及硅品。硅品董事长林文伯在法人说明会上即指出，未来的封测业不再是所有的封测厂商都能雨露均霑地享有景气来临的利益，而是会显示出个别厂商竞争力的优劣，唯有做到正确投资的厂商，才能持续成长。
至于连续 4季位居全球第一大封测厂的日月光，一向以掌握 IDM大厂释出的订单为目标，日月光在高阶制程的持续投资，不仅对了眼光挑剔的 IDM大厂的胃口，也掌握到封测市场成长的方向。
国内另外两家以测试业务为主的测试厂京元电、力成，也因建立测试产能规模，受到国际 IDM大厂青睐，获得大量的订单。京元电及力成近 2年来较同业突出的获利能力，并利用优势的财务状况提高资本支出，提早为明年市场商机布局，充分证明京元电及力成是这波景气复苏下的受惠者。
面对台湾封测厂优异的获利表现，艾克尔及其他知名国际封测厂新科 (STATS)、金朋 (ChipPAC)，也加紧在两岸间作布局。艾克尔除已取得 IBM在上海及新加坡的封测厂外，也入股取得从事晶圆凸块 (Bumping)业务的悠立半导体多数股权，取得覆晶封装前段制程。艾克尔此举不仅是为了扩大产能及在高阶封装制程上的布局，更想藉由并购此一成本相对较低且较快的方式，达到扩大产能规模的优点。
同样的，原来居全球第四大封测厂的金朋，与第五大厂新科等两家知名封测厂，也在本月 5日宣布完成合并，成为年营业额10亿美元的全球第三大封测厂，此一讯息对今年迈向年营业额10亿美元的硅品，是较偏向负面的讯息，因为两家厂商结合各自在封装、测试领域的优点后，可整合提供一元化的服务，同时可降低营运成本，有利争取IDM大厂释出的委外订单。
封测产业在近年来经由购并及整合后，现已形成日月光、艾克尔、新科金朋及硅品等 4大厂共存争取国际大厂委外代工订单的局面，这 4大厂长年来建立的制程技术及产能优势，已足以让其他厂商闻之却步；目前日月光及硅品在财务结构上，取得较大优势，而艾克尔及新科金朋能否藉由产能布局改善财务状况，以提高竞争力，可拭目以待。
