【大纪元1月14日报导】(中央社记者张均懋台北十四日电)台塑公司今天宣布，转投资台湾小松电子材料公司决定在云林麦寮台塑工业园区内，投资新台币70亿元，兴建国内首座12吋硅晶圆厂，初期规划每月生产5万片硅晶圆，预计在2006年完工投产，以因应台湾现有12吋晶圆厂对上游硅晶圆材料的庞大需求。
台湾小松电子初期将设置月产能5万片的12吋硅晶圆一贯化生产线，随后提升产能至每月10万片硅晶圆，供应国内客户如台积电、联电、力晶、茂德及华亚等半导体业者，以及大陆市场需求，未来将视12吋硅晶圆的市场需求继续扩充产能。
台塑表示，台湾小松电子材料公司目前生产8吋硅晶圆为主，为台湾规模最大的8吋硅晶圆厂，并保有国内最大市场占有率。据台塑评估，去年台湾12吋硅晶圆需求量每月约10万片，预计至2006年将成长为每月30万片，约占全球总需求量每月150万片的20%。
有鉴于12吋硅晶圆市场需求持续成长，且将逐渐成为市场主流，目前台湾并无12吋硅晶圆一贯化生产厂，因此台湾小松电子计划投资兴建月产能10万片的12吋硅晶圆厂。
台塑指出，此投资案因属新兴重要策略性产业，可享有5年免税优惠，且麦寮厂区也享有贫瘠投资抵减优惠，加上水、电等能源成本较其他同业便宜，极具国际竞争力，使得此一投资案不仅可增加台湾小松电子材料利益，同时可挹注台塑及日本小松公司投资收益。
台湾小松电子材料公司自民国84年11月21日成立，目前资本额42亿6875万元，由日本小松电子金属株式会社持有51%股权，台塑与亚太投资公司各持有24%、25%股权，董事长由王永庆担任。
