【大纪元4月10日报导】(中央社记者韦枢台北十日电)欧盟明年7月起将实施ROHS的规定，所有电机电子产品不得使用含铅等化学品，对现行大量使用铅锡合金做为焊接材料的工业界相当头痛。
台湾成功大学材料系教授林光隆耗费多年研发出含五种元素的无铅锡球，完全符合欧盟规定，且不必更改制程、设备，为台湾电机电子零组件创造非常大的利益。
欧盟2002年底通过“电机电子设备限用有害物质指令” (ROHS)，规定自2006年起限制输入欧盟产品使用铅、镉、汞、六价铬、溴化耐燃剂 (多溴联苯类、多溴联苯醚类)等六项具危害性的化学品。
此外，欧盟还通过“废电机电子设备指令”(WEEE) ，规定所有在欧洲进行销售行为的电子、电器产品制造商必须自2005年起回收废弃电子产品。
欧盟这两项指令对全球电子业造成极大影响。目前已有荷兰、德国、希腊、捷克等国将欧盟WEEE指令转换国内立法。其余国家的立法状况不明，且检验ROHS限用物质的标准方法也在发展，加上许多国际大厂订定的绿色采购规范，要求供应商提出符合环保要求的证明，使得“绿色检测”议题成为电机电子业界的热门话题。
一直沈浸在使用覆晶接合技术研发封装材料的国科会国际合作处长、成大材料系教授林光隆，很早便意识到这些材料的环保问题，所以从84年起着手研究如何将铅从电机电子工业界大量使用的焊锡中剔除，以避免电子产品遭淘汰丢弃时，铅会随之污染土地、水源，没想到这个想法果然在数年后应验。
林光隆分析，工业界普遍使用两种各含37%和95%铅成分的铅锡合金，明年欧盟禁用的是37%的铅锡合金，另一种合金的铅含量虽高，但因为人类还未研发出替代材料，所以只得继续沿用，不过37%的焊锡合金熔点仅摄氏183度，所以成本较省。目前焊锡合金的型态则有锡膏、锡球、锡线、锡条，各有不同用途。
林光隆指出，全球每年使用焊接电子产品的铅有近六万公吨，电子产品淘汰速度过快，这些铅随着现代人频繁使用电子产品而污染大地；因此他决定从使用锡球最多的轻薄短小电子产品着手研发无铅焊接合金。
经过八年的实验，他终于研发出含有“锡、锌、银、铝、镓”的焊接合金锡球，他与专做锡球的恒硕科技公司合作，试制直径0.76mm的锡球，再拿到封装大厂装在基板和主板之间，测试黏合度、与现行制程的配合度、高低温差的可靠度 (摄氏150到零下50度)等。
结果发现，这种锡锌合金锡球不但适用现行制程的温度 (摄氏220度)，而且黏合度更强过以往的产品，完全不用更改制程与设备，又能符合欧盟规范，节省大笔成本和时间，对台湾的产业是一大利多，目前他已经申请到台湾和美国的专利，正申请日本专利中。
林光隆比较，国际间另一种“锡、银、铜”系列的焊接合金由于焊接温度需要摄氏250度，塑胶制的主板容易扭曲变形，制程上要花不少心血更改，再加上美、日两国各自宣称拥有发明专利，显得有些混乱。
他说：‘未来几乎是0.3mm尺寸锡球的天下，因为电子产品愈来愈小，功能愈来愈强，同一块基板和主板之间采用0.3mm锡球为接点时，电子讯号进出的效率比现行0.76mm高二倍以上，产品表现自然更好，包括NOKIA手机、PDA、笔记型电脑等都是采用这种锡球。’
工研院环安中心副主任杨致行说：‘国际大厂因应欧盟的绿色规范，身为主要零组件供应者的台湾厂商最好尽早因应，特别要和客户沟通清楚。因为将来会有更多规范一波波来，在绿色供应上若能得到下游厂商较好的信任，订单或长期伙伴关系会建立得更好。’
杨致行指出：欧盟在无铅电子产品上采取不告不理的态度，也就是不会主动检验每一项输往欧洲的电子产品，但只要有人提出检举和告诉时，就会着手检验，国际大厂不敢冒着打破招牌的危机，非得往更环保的路前进，相对也会带动台湾厂商昇级。
杨致行相信，除了这两个指令，后续还会有一波波的绿色设计要求，包括选择的原料、产品和制程会采取绿色的思考，厂商此时要多做一些准备，以免再出现一波绿色指令要求时，又要更改不同的制程。
