【大纪元2月21日报导】（中央社旧金山二十日法新电）美国科技公司IBM的研发人员今天在硅谷的科技研讨会上指出，现今的晶片制造科技还可能再进一步，未来的电脑处理器可能更小、更便宜。
IBM公司指出，目前普遍使用的光学蚀刻技术，有潜力让晶片电力缩小到现今电子业标准的三分之一。
IBM的发言人罗斯告诉法新社：“人们以前认为这不可能，现在，我们有信心这将成为可能。晶片业者可以朝更高密度的记忆体，或性能更强的记忆体任一方向发展。”
IBM指出，投资这项技术与否，端视晶片业者的决定。
IBM研发中心的经理艾伦说：“我们的目标是，尽可能地推动光刻技术，让业界在绝对必要前，无须选择昂贵的晶片制造方法。这个结果是迄今最有力的证据，业界在晶片制造科技必须做出剧烈改变之前，可能至少有七年的喘息空间。”
