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【大纪元6月11日报导】（中央社记者杨淑闵台北十一日电）总统马英九、经济部长尹启铭今天出席2008台北国际半导体产业开幕典礼；总统指出，台湾半导体已居全球龙头，将持续在制造、封装及测试上精进，政策将开放、松绑，以维持产业全球市占率，并往前迈进。
尹启铭今天陪同总统参加在台北世贸三馆举行的“2008台北国际半导体产业开幕典礼”。
总统说，就他所知，这已是台湾第三次举办国际半导体产业展，诚如力晶科技董事长黄崇仁所说，台湾半导体产业产值2004年已破新台币1兆、2007年达1兆4000亿多元，并预计2010年将突破2兆元。
他并说，台湾半导体在设计、制造、封装及测试都在全球名列前矛；而台积电、联电、联发科、力晶、南亚科及茂德也在全球50大半导体产业之列。
展望半导体产业的未来，总统说，政策将开放、松绑，以稳住台湾半导体产业在全球的市占率，并在制造面朝45奈米趋势精进，封装、测试与设计也要强化；而台湾半导体产业的发展成果，是立基在台湾诸多杰出产业领导人及研发团队的付出上，政府开放政策时会维护台湾科技安全。
