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【大纪元10月30日报导】（中央社记者张均懋台北30日电）封测大厂日月光半导体今天举行法人说明会，会中公布第3季合并财报。日月光第3季净利新台币31.87亿元，较上季大幅成长90%，日月光看好第4季营运持续维持高档。
日月光财务长董宏思说，第3季封装产能利用率近9成，为满载水准，第3季测试机台产能利用率近85%，预估第4季封装、测试生产线产能利用率与第3季相当。
由于日月光在铜打线封装制程上领先同业，加上持续投入新技术、新制程，以及提供客户低成本解决方案，以协助客户扩大市占率，让日月光对未来营运充满信心。
举例来说，每年第1季通常是科技产业的淡季，一般预估第1季营收约较前一季衰退10%到15%，日月光评估认为，明年第1季营收仅约较前一季 (今年第4季)下滑10%以内。
据日月光公布第3季财报，单季毛利率25.2%，较第2季毛利率21.7%，增加3.5个百分点；第3季营业利益、税前盈余分别为39.67亿元、38.57亿元，分别较第2季成长59%、75%。
统计日月光第3季单季每股盈余 (EPS)0.61元，高于第2季EPS 0.32元。
日月光公布第3季封装部门、测试部门、材料部门的毛利率依次为21.4%、35.2%、21.6%，第2季分别为18.6% 、28.4%、16.6%。
董宏思表示，材料部门因折旧已近尾声，加上良率明显改善，预计到明年下半年，材料部门毛利率会明显提升。
