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【大紀元4月26日訊】全球第一款利用遠紫外線技術 （EUV） 制造計算机芯片的完整設備原型机問世，將使微處理器的速度達到當今最快芯片的數十倍，并可使存儲芯片的存儲容量提高數十倍。這個被命名為“工程試驗支架”的原型机是由美國能源部下屬三個實驗室和一個名叫EUV LLC的半導體企業聯盟共同開發出來的。該企業聯盟成員包括 Intel、Motorola、AMD、Micron、Infineon 和 IBM 等。
原型机的問世，標志著 EUV 計划已取得重大進展。包括 Intel、Motorola、AMD 公司在內的芯片產業集團，近年來不斷尋求縮小電路寬度的方法。EUV項目的進展，引起業內對 EUV 技術的關注，這种新技術能夠滿足几代工藝的要求，并可降低各种半導體芯片的制造成本。
据預測，到 2005 至 2006 年，利用 EUV 技術生產的處理器速度將達到 10GHz，是當今最快的奔騰 4 處理器 （1.5GHz） 的 6 倍以上。現有的平版印刷技術可使芯片制造商印制出寬度為0.1微米 （相當于一根頭發絲的千分之一） 的電路。
而目前正在開發的 EUV 平版印刷技術，可使半導體制造商印制出寬度小于 0.1 微米 （最低達到 0.03 微米） 的線路，從而使當今半導體業界繼續保持現有創新加速度至 2010 年。
明年 EUVLLC 合作伙伴和平版印刷工具供貨商將在該原型机基礎上進一步改進平版印刷技術，以便開發出芯片批量生產所要求的商用原型机。EUV LLC 已与美國 40 多家半導體器件厂商建立了合作關系，确保能夠獲得將該項技術商用化所需的各种關鍵組件。 (http://www.dajiyuan.com)
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