【大紀元11月12日報導】（中央社記者劉坤原華盛頓11日專電）第48屆「全球百大科技研發獎」（R&D 100 Awards）今天頒獎，台灣工業技術研究院成為所有得獎機構中，唯一獨囊3個獎項的機構。
頒獎典禮在佛羅里達州奧蘭多文藝復興大飯店舉行。大會首席評審史塔特（Tim Studt）在頒獎後表示，台灣工研院連續3年得獎，而且在100個獎項中囊括3項，研發能力讓評審專家驚艷，他確信未來世界將因工研院的這些發明而產生顯著改變。
工研院3項得獎發明是，應用於摺疊式軟性螢幕的「多功能軟性電子基板技術」、可讓使用者裸眼同時高解析度的2D文字和3D立體畫面的「2D／3D切換立體顯示器」及可確保建築物不受高溫火焰侵入與破壞的環保防火材料「REDDEX」。工研院影像顯示科技中心主任程章林、電光所組長鄭尊仁、材化所組長陳哲陽，今天代表研發團隊領獎。
程章林接受中央社訪問時表示，工研院能夠代表台灣和世界一流的研發機構，一起領取全球科技界推崇的「百大科技研發獎」，顯示台灣科技研發已躋身國際水平，具有全球競爭力。
今年得獎的機構包括IBM、西門子（Siemens）、英代爾（Intel）、豐田（Toyota）和美國阿戈尼國家實驗室（Argonne National Lab）等。
程章林說，代表工研院領獎雖然非常風光，但整個團隊研發過程的辛苦，真是「不足為外人道也」。
程章林舉例說，為了研發超薄可摺疊的軟性多功能電子基板技術，研發團隊失敗了64次，幾乎要放棄。而第65次的成功則非常戲劇性，那是一位研發同仁到新竹城隍廟夜市，看到一個做潤餅的老伯烤潤餅得來的靈感。
這位同仁看老伯在那麼燙的鐵板上烤那麼薄的潤餅，竟然不會黏鐵板。原來老伯在烤每一塊潤餅之前，先在鐵板上抹一層油。
這位同仁欣喜若狂地奔回實驗室，在玻璃平台上塗一層自行研發的無黏著力「離形層」材料，然後再將輕薄且高透明度的軟質塑膠基板舖上，接著舖設13道軟性電子元件。完成後果然能輕易地將基板與玻璃分開，成功製造出厚度僅0.01公分的彩色超薄可彎曲能折疊的軟性螢幕。
程章林說，這一技術可應用於軟性電腦、軟性電子書、軟性手機螢幕、軟性電動玩具等產品。未來的電腦或手機將不怕摔，也可以捲起來放在口袋裡。
程章林說，這項研發的成功，估計到2015年，就可為台灣帶來60億美元的商機。
程章林表示，令他很感動的是，中華民國駐邁阿密辦事處處長牟華瑋，由兩位同仁陪同，開了4個小時的車專程趕來觀禮，並代表政府向他們致賀，顯示政府對科技研發的重視。
程章林強調，連續3年得獎，讓工研院同仁對台灣走向國際越來越有信心。他也特別對政府對科技研發方面的大力支持和投資表示感謝。
