【大紀元3月30日報導】(中央社記者張建中新竹30日電)晶圓代工廠聯電投資成立宏寶科技，展開3D(三維)IC 佈局，由聯電執行長孫世偉領軍。
3D IC是晶片立體堆疊的整合模式，最大特點是能讓不同功能、不同基板的晶片，各自用最適合的製程生產後，再利用矽穿孔 (TSV)技術進行立體堆疊整合，可縮短金屬導線長度及連線電阻，滿足體積小及低耗電需求。
儘管目前TSV 3D IC成本依然偏高，主要應用於影像感測元件及部分微機電系統 (MEMS)相關產品；不過，各界仍看好TSV 3D IC未來發展潛力，預期到2015年占半導體產品出貨比重將自2009年的0.9%拉高至14%。
聯電於去年10月19日成立宏寶科技，展開TSV 3DIC佈局，初步將鎖定影像感測元件及記憶體產品發展。
宏寶目前實收資本額新台幣5.3億元，由聯電執行長孫世偉擔任董事長，聯電旗下宏誠創投及真宏投資共持股近 7成。
