【大纪元3月30日报导】(中央社记者张建中新竹30日电)晶圆代工厂联电投资成立宏宝科技，展开3D(三维)IC 布局，由联电执行长孙世伟领军。
3D IC是晶片立体堆叠的整合模式，最大特点是能让不同功能、不同基板的晶片，各自用最适合的制程生产后，再利用硅穿孔 (TSV)技术进行立体堆叠整合，可缩短金属导线长度及连线电阻，满足体积小及低耗电需求。
尽管目前TSV 3D IC成本依然偏高，主要应用于影像感测元件及部分微机电系统 (MEMS)相关产品；不过，各界仍看好TSV 3D IC未来发展潜力，预期到2015年占半导体产品出货比重将自2009年的0.9%拉高至14%。
联电于去年10月19日成立宏宝科技，展开TSV 3DIC布局，初步将锁定影像感测元件及记忆体产品发展。
宏宝目前实收资本额新台币5.3亿元，由联电执行长孙世伟担任董事长，联电旗下宏诚创投及真宏投资共持股近 7成。
