【大紀元2016年10月28日訊】（大紀元記者高杉編譯報導）智慧型手機晶片製造商美國高通公司（Qualcomm Inc.）同意以約380億美元價格收購恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors），這項半導體行業中最大規模的收購交易，使高通成為正在快速增長的汽車晶片市場供應商的主導，打造半導體巨無霸。
據路透社報道，高通正在為安卓智慧型手機廠商和蘋果公司提供晶片，該收購還將幫助高通降低對正逐漸降溫的智慧型手機市場的依賴。
通過這次交易，高通公司正在對所謂的物聯網（IoT）投入大賭注。物聯網將使得諸如冰箱等日常家用電器以及汽車之間能夠相互聯網。
高通首席執行官史蒂文•莫倫科夫（Steven Mollenkopf）在電話會議上表示：「汽車和物聯網的創新步伐將大幅增快，我們會把它看作是一個巨大的機遇。」
據美國諮詢公司高德納公司（Gartner）估計，到2020年，全球將約有210億個物聯網設備被使用，而去年只有不到50億。
高通公司完成了風靡當前晶片業的轉型整合。
該收購協議是在星期四（10月27日）對外宣布的，安華高科技（Avago）去年曾以370億美元收購了美國博通公司（Broadcom）。
據路透社根據截至到10月2日的完全稀釋股份計算，高通公司的股票價值為378.8億美元。包括債務在內，該收購交易價值約為470億美元。
高通的股價上漲了3.8%，在早盤的交易中為每股70.86美元。
每股110美元的現金出價相對於恩智浦在星期三（10月26日）的收盤價溢價11.5%。
自9月29日可能被收購的消息被公布以來，恩智浦的股價上漲了20%，當天上漲1.4%，為99.99美元。
高通表示，公司期望該收購交易一帆風順，獲得監管審查放行，因為兩家公司為互補性質。
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