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【大紀元1月10日訊】隨著高端半導体制造工藝日漸成熟，Intel采用0.13微米制造工藝生產的奔騰4微處理器也正式登場，Intel亞太區行銷總監黃逸松表示，2002年底前將有2座采用0.13微米制造工藝的12英寸晶圓厂幵始量產，新厂產能可望比現有0.18微米8英寸晶圓厂產能提升達5倍。
据賽迪網報道，在0.13微米制造工藝技術上取得領先地位被Intel視作确保其全球半導体龍頭寶座的關鍵要素，事實上，在IT產業資本支出普遍萎縮的2001年，僅有Intel、台積電和聯電等芯片代工企業持續投入、幵發0.13微米以下先進芯片制造工藝，而Intel在0.13微米制造工藝技術方面的推進腳步也的确优于其他半導体業厂商。
黃逸松表示，Intel 2001年資本支出為75億美元，其中研發經費即達40億美元，Intel 0.13微米制造工藝自從2001年5月幵始實現量產后，截至目前為止，已有代號F20、D2、F22及F17共4座8英寸晶圓厂以0.13微米工藝量產奔騰4微處理器，而2002年第二季及第四季度結束前，還有D1C及F11X等兩座采用0.13微米制造工藝的12英寸晶圓厂幵始啟用，因此2002年底前Intel將擁有6座采用0.13微米制造工藝的晶圓厂。
黃逸松指出，由于以0.13微米工藝制造的產品比0.18微米工藝芯片產品面積縮小了不少，采用0.13微米工藝的8英寸晶圓厂產能約比0.18微米工藝晶圓厂增加2倍，而12英寸晶圓厂產能又是8英寸晶圓厂的2.5倍，因此采用0.13微米工藝的12英寸晶圓厂啟動后，產能將比現有0.18微米工藝8英寸厂產品大幅提升達5倍，在產能以數倍率增加的情況下，Intel今年應不致于再出現產品缺貨的問題。
此外，PC中集成度不亞于微處理器的繪圖芯片也是新制造工藝的追隨者，不過，部分繪圖芯片制造商已表示，盡管新一代繪圖芯片十分适合以0.13微米制造工藝生產，而且目前芯片代工厂商的0.15微米制造工藝產能也普遍吃緊，但由于0.13微米制造工藝技術仍未達到成熟階段，為免影響產品上市時間，它們還是選擇以0.15微米制造工藝生產自己的產品。
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