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【大紀元12月2日訊】陳總統上午參加華亞半導體公司十二吋晶圓廠動土典禮致詞表示，看到政府推動「投資台灣優先」、「深耕台灣、佈局全球」的戰略目標一步步獲得實現，為台灣產業未來的發展，奠定更厚實的基礎。
據中央社12月2日報導，陳水扁總統今天上午參加華亞半導體公司十二吋晶圓廠動土典禮，陳總統致詞時表示，非常高興看到政府大力推動「投資台灣優先」、「深耕台灣、佈局全球」的戰略目標一步步獲得實現，為台灣產業未來的發展奠定更厚實的基礎。
由南亞科技與德國英飛凌公司共同投資的華亞半導體公司十二吋晶圓廠今天上午舉行動土典禮，陳總統應邀參與盛會。
陳總統致詞時表示，非常高興看到政府大力推動「投資台灣優先」、「深耕台灣、佈局全球」的戰略目標一步步獲得實現，為台灣產業未來的發展奠定更厚實的基礎；也希望兩家公司藉由跨國合作，能刺激一系列的重大投資，刺激整體景氣早日復甦。
陳總統說，當十二吋晶圓廠建廠成本日益升高之際，為迅速掌握最新的生產技術，積極尋求技術領先的同業，共同投資興建十二吋晶圓廠，合作進行奈米技術的突破與創新，實在有其必要性與迫切性。
他強調，南亞與英飛凌的合作，在未來五年內將投資新台幣八百億元，創造三千個工作機會與三千多億元的營業額，這項重大投資案對台灣意義重大。
位於桃園縣龜山鄉華亞科技園區的華亞半導體有限公司預計在公元二○○四年底進行生產，每月將提供二萬片十二吋晶圓，第二階段將邁向五萬片的產能。
南亞科技與英飛凌採取50:50合資興建，總投資額為新台幣八百億元（約二十二億歐元），今天開始動工後，公司表示將帶來三千個工作機會。
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