【大紀元2022年04月25日訊】（大紀元記者徐翠玲台灣台北報導）集邦科技（TrendForce）25日表示，2022年台灣12吋晶圓代工約占全球產能48%，若僅觀察12吋晶圓產能則超過5成，先進製程16nm（含）以下市占達61%。預估2025年台灣晶圓代工市占將略降至44%，其中12吋晶圓市占47%、先進製程約占58%，在全球半導體產業仍持續強勢。
台灣在全球半導體供應鏈中具關鍵地位，集邦指出，台灣2021年半導體產值市占26%，排名全球第2；IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%，位列全球第2及第1；晶圓代工以市占64%穩居龍頭，除台積電擁最先進製程技術，聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各擁製程優勢。
集邦提到，目前8吋及12吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗，其次依序為中國、韓國及美國。從2021年後新建廠計畫來看，新增工廠數量台灣仍占最多，包含6座新廠計畫正在進行當中，其次則以中國4座及美國3座最積極。
由於台廠在先進製程及部分特殊製程擁優勢及獨特性，不同於其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠，台廠在各國政府積極邀請下，考量當地客戶需求及技術合作的可能性後，除台灣當地外，也陸續宣布於美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。
集邦表示，台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心，包含台積電最先進的N3、N2製程節點仍留在台灣，而聯電、世界先進、力積電等仍有數項新廠計畫遍布於新竹、苗栗、及台南等地。
集邦認為，盡管台廠已宣布於中國、美國、日本及新加坡等地有多項建廠計畫，加上各國晶圓廠亦積極擴產，使得2025年台灣晶圓代工產能市占略為下降。但台灣擁人才、地域便利性及產業聚落優勢，台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣，從現有的擴產藍圖來看，至2025年台灣仍將掌握全球44%晶圓代工、58%先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。
責任編輯：陳玟綺
