【大紀元2024年04月30日訊】（大紀元記者林倩玉台灣新竹報導）工研院新創公司歐美科技今（30）日開幕，以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，在AI浪潮席捲全球之下，運用半導體矽穿孔（TSV）量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品。歐美科技也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。
工研院副院長胡竹生表示，歐美科技的TSV量測技術有兩大特色，第一，非破壞檢測，不用切片破壞晶片，相比傳統破壞性檢測得花費約一天以上時間才能進行檢測，現在只要數分鐘，無需切片真空即可完成檢測。第二，TSV量測具高深寬比，深寬比越高不僅代表製程越難，也考驗檢測設備廠商的量測孔洞檢測技術，此技術深寬比可高達30，優於目前市場技術僅約10，且比起傳統需分段掃描，可一次垂直掃描，更有效率改善產品良率，降低報廢品。
胡竹生說，相較傳統檢測設備多用深紫外光掃描，已受到國際專利或大廠壟斷，此技術採用自行設計之全光譜光源照射孔洞掃描量測，且無須高精度移動平台。期望此次「歐美科技」投身市場，能提升我國檢測設備廠商產品競爭力，更有利於半導體業者進而提升良率，助力半導體先進製程發展。
「量測是製程的眼睛！」歐美科技董事長陳炤彰表示，歐美科技在分離數值孔徑干涉技術（SNAIT）基礎上提升光學系統訊雜比，解決過去掃描式電子顯微鏡（SEM）需進真空、破壞樣本，且檢測流程曠日費時，或是其他光學檢測方法無法深入等痛點。鎖定AI掀起龐大的半導體商機，除了3D IC、先進封裝、異質整合，像是IC載板或玻璃基板發展等也都有發揮空間，也能與製程設備整合，歐美科技與策略夥伴合作下，極有信心為臺灣半導體護國神山群再添佳績。
德律科技副總經理暨發言人林江淮表示，德律科技深耕光學檢測設備多年，客戶遍及全球電子產業，非常看好TSV量測技術在AI與半導體產業的檢測應用，第一次轉投資半導體先進封裝關鍵技術就是工研院的新創「歐美科技」，雙方攜手合作將可提供先進封裝產業優越的光學檢測設備。
研創資本董事長劉佳明提到，看好TSV量測技術在先進封裝領域前景可期，第一個投資案就是歐美科技，同時也努力促成跨領域的異業結合。新光合成纖維投資事業部副總經理蕭志隆指出，新纖集團業務廣泛，各種應用端都有AI需求，期待在此次合作下，能於半導體領域開拓跨域生態系。
責任編輯：鄭樺
