【大纪元2024年04月30日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）工研院新创公司欧美科技今（30）日开幕，以非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，在AI浪潮席卷全球之下，运用半导体硅穿孔（TSV）量测研发成果，推动AI晶片高阶制程提升整体良率，帮助半导体业者快速鉴别产品。欧美科技也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资。
工研院副院长胡竹生表示，欧美科技的TSV量测技术有两大特色，第一，非破坏检测，不用切片破坏晶片，相比传统破坏性检测得花费约一天以上时间才能进行检测，现在只要数分钟，无需切片真空即可完成检测。第二，TSV量测具高深宽比，深宽比越高不仅代表制程越难，也考验检测设备厂商的量测孔洞检测技术，此技术深宽比可高达30，优于目前市场技术仅约10，且比起传统需分段扫描，可一次垂直扫描，更有效率改善产品良率，降低报废品。
胡竹生说，相较传统检测设备多用深紫外光扫描，已受到国际专利或大厂垄断，此技术采用自行设计之全光谱光源照射孔洞扫描量测，且无须高精度移动平台。期望此次“欧美科技”投身市场，能提升我国检测设备厂商产品竞争力，更有利于半导体业者进而提升良率，助力半导体先进制程发展。
“量测是制程的眼睛！”欧美科技董事长陈炤彰表示，欧美科技在分离数值孔径干涉技术（SNAIT）基础上提升光学系统讯杂比，解决过去扫描式电子显微镜（SEM）需进真空、破坏样本，且检测流程旷日费时，或是其他光学检测方法无法深入等痛点。锁定AI掀起庞大的半导体商机，除了3D IC、先进封装、异质整合，像是IC载板或玻璃基板发展等也都有发挥空间，也能与制程设备整合，欧美科技与策略伙伴合作下，极有信心为台湾半导体护国神山群再添佳绩。
德律科技副总经理暨发言人林江淮表示，德律科技深耕光学检测设备多年，客户遍及全球电子产业，非常看好TSV量测技术在AI与半导体产业的检测应用，第一次转投资半导体先进封装关键技术就是工研院的新创“欧美科技”，双方携手合作将可提供先进封装产业优越的光学检测设备。
研创资本董事长刘佳明提到，看好TSV量测技术在先进封装领域前景可期，第一个投资案就是欧美科技，同时也努力促成跨领域的异业结合。新光合成纤维投资事业部副总经理萧志隆指出，新纤集团业务广泛，各种应用端都有AI需求，期待在此次合作下，能于半导体领域开拓跨域生态系。
责任编辑：郑桦
