【大紀元3月26日訊】（法新社新加坡二十六日電）全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）公司執行長謝松輝（Chia Song Hwee）今天宣布，特許半導體將於今明兩年在其最新型晶圓廠投入高達十二億美元。謝松輝表示，對晶圓七廠（Fab 7）的投資，今年將投入四億美元且明年預定斥資七億到八億美元之間。
特許半導體的晶圓七廠預定今年第三季開始試產十二吋晶圓。
特許半導體的大手筆投資，旨在於明年底前將產量提升到月產九千到一萬片晶圓，使其最先進晶圓廠能損益兩平。
特許半導體今天開始將高科技設備運入晶圓七廠，晶圓七廠的產能高達月產三萬片十二吋晶圓。
身為全球第三大晶圓代工廠的特許半導體，寄望其產製的十二吋晶圓能與對手台灣積體電路公司的產品相互競爭。
特許半導體已與美國科技業巨擘ＩＢＭ及德國半導體大廠英飛凌科技（Infineon Technologies）聯手研發利用奈米技術的下一代電腦晶片。(http://www.dajiyuan.com)
