【大紀元9月7日報導】（中央社台北七日綜合報導）上週剛調降獲利預測的全球晶片生產龍頭英特爾 (Intel Corp.)宣布，已開始生產無線寬頻、遠距離傳輸的測試版WiMax晶片，WiMax晶片預估從2006年起內建於筆記型電腦，2007年可運用於手機。
英特爾執行副總裁Sean Maloney 在南韓釜山舉行的國際電信聯盟會議上表示，英特爾未來12個月內將推出WiMax晶片的最終版本。
英特爾近來積極開發手機和電信設備半導體市場，以期和德州儀器 (Texas Instruments Inc.)等對手競爭。電腦晶片目前占英特爾營收比重逾8成。
今年元月份接掌英特爾旗下虧損的通信晶片部門的Maloney說：「在兩年內，全球將廣泛運用WiMax。」
基於需求不及預期，並已造成手機半導體庫存增加，英特爾上週宣布調降第三季銷售預估。
WiMax技術具有遠距離傳輸和高寬頻的優勢，信號能廣及城市至城郊，目前相仿的Wi-Fi技術適用短距離傳輸，通常用於咖啡廳和飯店大廳等場所。市調機構嘉納Gartner Inc.預估，今年全球手機銷售量將達6.2億支，較去年成長20%。
