【大紀元3月16日報導】（中央社記者何易霖新竹十六日電）台灣半導體協會（TSIA）今天公布去年第四季台灣IC總體產業產值報告，單季總產值達新台幣2821億元，較上季減少5%，但較前年同期增加20%，累計全年總產值達1兆99億元。TSIA預估今年半導體產業景氣將逐季復甦，全年總產值可望微幅增加至1兆1724億元。
TSIA指出，去年第四季設計、製造、封裝、測試四大半導體產業產值，僅測試業較上季成長，其餘皆較上季衰退，四大產業全年產值則均較上一年度增加。
其中設計業單季產值為665億元，較上季衰退2.8%，年增22.2%，全年產值2608億元，年增37.1%。單季產值衰退主要受產品價格滑落，客戶端調節庫存影響。
製造業單季產值1559億元，較上季衰退8.8%，年增16.1%，全年產值6239億元，年增32.7%；其中晶圓代工單季產值984億元，較上季衰退11.7%，年增11.6%，較上季衰退主因客戶端調節庫存，產能利用率下滑影響，累計全年產值3985億元，年增29%。
封裝業單季產值427億元，較上季略減0.2%，年增27.4%，全年產值1566億元，年增33.1%；測試業單季產值170億元，較上季增加16.4%，年增31.9%，全年產值577億元，年增40.9%。封測業因國際大廠訂單不斷釋出，接單增加，面對景氣下滑，營運仍具支撐。
TSIA預估今年首季台灣IC產業產值約2643億元，較去年同期成長8.8%；伴隨景氣逐季復甦，全年總產值可望由去年的1兆99億元增加到1兆1724億元。
