【大纪元3月16日报导】（中央社记者何易霖新竹十六日电）台湾半导体协会（TSIA）今天公布去年第四季台湾IC总体产业产值报告，单季总产值达新台币2821亿元，较上季减少5%，但较前年同期增加20%，累计全年总产值达1兆99亿元。TSIA预估今年半导体产业景气将逐季复苏，全年总产值可望微幅增加至1兆1724亿元。
TSIA指出，去年第四季设计、制造、封装、测试四大半导体产业产值，仅测试业较上季成长，其余皆较上季衰退，四大产业全年产值则均较上一年度增加。
其中设计业单季产值为665亿元，较上季衰退2.8%，年增22.2%，全年产值2608亿元，年增37.1%。单季产值衰退主要受产品价格滑落，客户端调节库存影响。
制造业单季产值1559亿元，较上季衰退8.8%，年增16.1%，全年产值6239亿元，年增32.7%；其中晶圆代工单季产值984亿元，较上季衰退11.7%，年增11.6%，较上季衰退主因客户端调节库存，产能利用率下滑影响，累计全年产值3985亿元，年增29%。
封装业单季产值427亿元，较上季略减0.2%，年增27.4%，全年产值1566亿元，年增33.1%；测试业单季产值170亿元，较上季增加16.4%，年增31.9%，全年产值577亿元，年增40.9%。封测业因国际大厂订单不断释出，接单增加，面对景气下滑，营运仍具支撑。
TSIA预估今年首季台湾IC产业产值约2643亿元，较去年同期成长8.8%；伴随景气逐季复苏，全年总产值可望由去年的1兆99亿元增加到1兆1724亿元。
