【大紀元4月28日報導】(中央社記者張均懋台北二十八日電)全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈，與供應晶圓凸塊和晶圓級封裝技術的全球領導廠商Flip Chip公司 (FCI)簽署技術授權合約。透過合約的簽訂，日月光集團將在全球各營運據點運用FCI的晶圓凸塊以及UltraCSP晶圓級封裝技術，全面擴展生產製造能力。
日月光在2001年時即採用FCI的晶圓凸塊技術，此次藉由與FCI簽訂技術授權合約，日月光將在各生產據點擴展晶圓凸塊和UltraCSP晶圓級封裝技術，以提供全球客戶相關的服務。
日月光表示，FCI的晶圓凸塊技術能提供完整細間距的錫球黏著服務，其中包括0.125微米及以下的間距密度；UltraCSP技術能符合小尺寸產品中JEDEC 1要求的高可靠度應用。
日月光指出，由於價格、尺寸大小與效能的實質優勢下，覆晶封裝 (Flip Chip)與晶圓級封裝(WaferLevel Packaging)在半導體封裝技術中快速成長。此二種技術可透過整合現有半導體製程設備和生產流程立即生產，FCI也會提供迅速即時的相關技術、訓練及人員支援。
FCI新事業發展部門副總裁Tom Strothmann指出，日月光肯定FCI智慧財產權的重要性和覆晶與晶圓級封裝技術的領導地位，我們為半導體產業客戶帶來的經濟效益及效率，更證明未來FCI與日月光在產品與技術的合作發展上扮演極為重要的關係。
日月光集團研發處總經理唐和明表示，隨著全球覆晶封裝以及晶圓級封裝需求的持續成長，日月光與FCI簽署技術授權合約將可提供客戶價格和效能上的優勢。日月光考量客戶需要掌握產品快速上市的壓力，在降低成本的同時，也要求提供客戶最快速的供貨流程。此外，日月光於全球迅速擴充產能，與FCI簽訂合約更可讓客戶受惠日月光所提供完整一元化覆晶封裝服務，這是符合客戶需求的最佳服務方案。940428
