【大纪元4月28日报导】(中央社记者张均懋台北二十八日电)全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今日宣布，与供应晶圆凸块和晶圆级封装技术的全球领导厂商Flip Chip公司 (FCI)签署技术授权合约。透过合约的签订，日月光集团将在全球各营运据点运用FCI的晶圆凸块以及UltraCSP晶圆级封装技术，全面扩展生产制造能力。
日月光在2001年时即采用FCI的晶圆凸块技术，此次藉由与FCI签订技术授权合约，日月光将在各生产据点扩展晶圆凸块和UltraCSP晶圆级封装技术，以提供全球客户相关的服务。
日月光表示，FCI的晶圆凸块技术能提供完整细间距的锡球黏着服务，其中包括0.125微米及以下的间距密度；UltraCSP技术能符合小尺寸产品中JEDEC 1要求的高可靠度应用。
日月光指出，由于价格、尺寸大小与效能的实质优势下，覆晶封装 (Flip Chip)与晶圆级封装(WaferLevel Packaging)在半导体封装技术中快速成长。此二种技术可透过整合现有半导体制程设备和生产流程立即生产，FCI也会提供迅速即时的相关技术、训练及人员支援。
FCI新事业发展部门副总裁Tom Strothmann指出，日月光肯定FCI智慧财产权的重要性和覆晶与晶圆级封装技术的领导地位，我们为半导体产业客户带来的经济效益及效率，更证明未来FCI与日月光在产品与技术的合作发展上扮演极为重要的关系。
日月光集团研发处总经理唐和明表示，随着全球覆晶封装以及晶圆级封装需求的持续成长，日月光与FCI签署技术授权合约将可提供客户价格和效能上的优势。日月光考量客户需要掌握产品快速上市的压力，在降低成本的同时，也要求提供客户最快速的供货流程。此外，日月光于全球迅速扩充产能，与FCI签订合约更可让客户受惠日月光所提供完整一元化覆晶封装服务，这是符合客户需求的最佳服务方案。940428
