【大紀元8月3日訊】〔自由時報編譯盧永山╱綜合2日外電報導〕市場研究公司iSuppli報告指出，今年在中國設計或部分設計的晶片，佔全球銷售值將達14.8%，成為第3大晶片設計國，美國仍高居首位，日本居次，台灣第4。
iSuppli指出，今年美國設計的晶片佔全球的銷售值達40.2%，日本的市佔率達15.5%，台灣為10.1%。
在半導體製造上，中國的實力不斷增強，中芯國際逐步擴大產能，而英特爾、超微和意法半導體等國際大廠，也計畫在中國組裝或製造晶片。但由於缺乏有經驗的晶片設計人員，中國晶片設計業的發展受到一些影響。
中國半導體市場近來成長快速，去年的產值達400億美元。
未來兩年，中國半導體市場料將以兩位數字成長，而全球半導體市場料將持平或呈個位數字成長，因許多晶片大廠紛紛將產能轉移至中國，以利用其廉價的勞力。
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