戴爾轉用AMD晶片 Intel失寵

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【大紀元10月1日訊】(大紀元記者陳艾編譯)長久以來一直與英特爾(Intel)緊密合作的伺服器大廠戴爾(Dell),今年五月首次宣佈要採用AMD處理器。戴爾即將在九月份推出AMD處理器的Dimension型桌上型電腦,正式與英特爾的vPro商用電腦及其他AMD處理器電腦角逐市場。

IDG News Service報道,根據Dell的說法,Dell的Dimension E520及XPS 210兩款新桌上型電腦,仍會製造內建Intel的Pentium D及Core 2 Duo處理器的機型,以供客戶選用,但首批發售的Dimension E521及C521兩款機型,將會採用AMD的Athlon及Sempron晶片。

至於新款的OptiPlex 745商用桌上型電腦,Dell說,將使用自行研發的商務桌面平台,以取代Intel的vPro(銳博)技術。近年來,Intel強力主打軟硬體整合系統,像是Centrino系列的無線筆記型電腦。 該公司在今年九月時,推出了vPro技術,徹底表現其跨足桌上型商用平台的企圖。

Dell對於未來與Intel商務系統的合作,並未發表任何看法,但表示其vPro技術有待改進。

Dell的技術主任Kevin Kettler,在公司於紐約的年度技術會議中這麼說,「我們會持續與Intel合作,以協助他們將這項技術發展完善,對於我們的客戶來說,這項技術還需要有更堅實的基礎及更強大的功能。」

Kettler表示,Dell並沒有在第一時間就立刻採用內建vPro的 TPM(Trusted Platform Module,可信賴平台模組)晶片,並非是戴爾不知道或忘了它的存在,只是Dell在經過比對後認為,即使我們終究會採用這項技術,也必須要等待它更為成熟。

由於Dell的兩大競爭敵手,HP及Gateway雙雙於上月發表內建vPro的桌上型電腦,更加深了分析師們對於Dell此次行動的疑惑,畢竟Intel一直以來都是Dell的親密戰友。

一般認為,Dell此次行動主要是為了重整自己旗下的各項商務產品,像是許多與vPro重疊性高的產品,紛紛出現在OptiPlex 745系列的機型中,甚至是功能類似Intel新一代的Core 2 Duo處理器及TPM安全晶片的硬體也是一樣。

主要的癥結點應是,Dell在自行整合後,能對於最後上架的產品,保留更多的主控權。十月份時,Dell將在推出自行研發的Client Manager模組,能讓IT經理人,在一個站點上,就遠端遙控客戶的電腦,進而解決客戶的問題。Intel的Active Management Technology (AMT)也能達到同樣的效果,還有安全防護軟體Wave Systems’ Embassy Trust Suite,也是另一個類似案例,同樣是Dell自家合作夥伴所研發的。

目前Dell的OptiPlex 745 內含Core 2 Duo E6300雙核心處理器的機型,在美售價大約是899美元,XPS 210則約為1190美元。

Dell上月還宣佈了,與EMC的五年合作延續案,將再度緊密配合銷售資料庫存儲系統,如EMC AX100及CX3 UltraScale系列產品,這兩家公司自2001年結盟以來,已售出了三萬四千台的資料儲存系統給將近一萬名消費者。
(http://www.dajiyuan.com)

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