戴尔转用AMD晶片 Intel失宠

标签:

【大纪元10月1日讯】(大纪元记者陈艾编译)长久以来一直与英特尔(Intel)紧密合作的服务器大厂戴尔(Dell),今年五月首次宣布要采用AMD处理器。戴尔即将在九月份推出AMD处理器的Dimension型桌上型电脑,正式与英特尔的vPro商用电脑及其他AMD处理器电脑角逐市场。

IDG News Service报道,根据Dell的说法,Dell的Dimension E520及XPS 210两款新桌上型电脑,仍会制造内建Intel的Pentium D及Core 2 Duo处理器的机型,以供客户选用,但首批发售的Dimension E521及C521两款机型,将会采用AMD的Athlon及Sempron晶片。

至于新款的OptiPlex 745商用桌上型电脑,Dell说,将使用自行研发的商务桌面平台,以取代Intel的vPro(锐博)技术。近年来,Intel强力主打软硬体整合系统,像是Centrino系列的无线笔记型电脑。 该公司在今年九月时,推出了vPro技术,彻底表现其跨足桌上型商用平台的企图。

Dell对于未来与Intel商务系统的合作,并未发表任何看法,但表示其vPro技术有待改进。

Dell的技术主任Kevin Kettler,在公司于纽约的年度技术会议中这么说,“我们会持续与Intel合作,以协助他们将这项技术发展完善,对于我们的客户来说,这项技术还需要有更坚实的基础及更强大的功能。”

Kettler表示,Dell并没有在第一时间就立刻采用内建vPro的 TPM(Trusted Platform Module,可信赖平台模组)晶片,并非是戴尔不知道或忘了它的存在,只是Dell在经过比对后认为,即使我们终究会采用这项技术,也必须要等待它更为成熟。

由于Dell的两大竞争敌手,HP及Gateway双双于上月发表内建vPro的桌上型电脑,更加深了分析师们对于Dell此次行动的疑惑,毕竟Intel一直以来都是Dell的亲密战友。

一般认为,Dell此次行动主要是为了重整自己旗下的各项商务产品,像是许多与vPro重叠性高的产品,纷纷出现在OptiPlex 745系列的机型中,甚至是功能类似Intel新一代的Core 2 Duo处理器及TPM安全晶片的硬体也是一样。

主要的症结点应是,Dell在自行整合后,能对于最后上架的产品,保留更多的主控权。十月份时,Dell将在推出自行研发的Client Manager模组,能让IT经理人,在一个站点上,就远端遥控客户的电脑,进而解决客户的问题。Intel的Active Management Technology (AMT)也能达到同样的效果,还有安全防护软体Wave Systems’ Embassy Trust Suite,也是另一个类似案例,同样是Dell自家合作伙伴所研发的。

目前Dell的OptiPlex 745 内含Core 2 Duo E6300双核心处理器的机型,在美售价大约是899美元,XPS 210则约为1190美元。

Dell上月还宣布了,与EMC的五年合作延续案,将再度紧密配合销售资料库存储系统,如EMC AX100及CX3 UltraScale系列产品,这两家公司自2001年结盟以来,已售出了三万四千台的资料储存系统给将近一万名消费者。
(http://www.dajiyuan.com)

相关新闻
延长充电电池寿命的技巧
DRAM需求出笼 模组厂8月营收大放异彩
锂离子电池的功过安危
戴尔研发中心将招募5百名工程师
如果您有新闻线索或资料给大纪元,请进入安全投稿爆料平台
评论