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晶圓
【大紀元7月15日報導】(據中廣新聞彭清仁報導)由於去年底國際瓦聖納協定修改管制內容，將晶圓廠0.18微米製程，從管制清單中解除，目前召開的經續會中，已將這項重要決定列入台灣八吋晶圓廠0.18微米放行登陸列入考慮，竹科業界也希望基於和國際接軌，儘早開放半導體業界登陸，以免喪失競爭力。
台灣半導體業界爭取西進大陸，八吋晶圓廠光是0.25微米製程，在前任經濟部長何美玥任內，就一再提出申請，在去年底經濟部以0.25微米開放已無競爭力為由，開放的支票跳票，今年元旦總統陳水扁又指示高科技西進政策改為「有效開放積極管理」，加上爭取八吋廠赴大陸設廠的力晶和茂德，認為0.25製程的商機已過，八吋晶圓廠西進的計畫也因而喊卡。
不過大陸的市場潛力太大，加上全球各晶圓製造廠紛紛前往大陸卡位，業界對西進佈局的呼聲並未因而停止，去年底國際瓦聖納協定修改了管制內容，將晶圓廠0 .18微米製程，從管制清單中解除，也讓八吋晶圓廠赴大陸再露曙光。
據竹科業界指出，政府基於和國際接軌，已考慮在經續會之後，考慮0.18微米製程開放赴大陸，並將開放西進列為經續會的議題之一，而最被看好的晶圓廠則是台積電、力晶和茂德。
但也有竹科人員指出，屆時支票是否再跳票，還很難說，等看到實際的辦法出爐後，高興還來得及，畢竟八吋廠0.25微米當初也是說好一定放行兩個名額，結果一等就是一年多，最後在政治考量下，望穿秋水還是沒能開放。
