【大紀元4月25日報導】(中央社記者張均懋台北二十五日電)全球第一大封測集團日月光半導體公司大舉跨入IC載板與記憶體封測兩大領域，使IC載板與記憶體封測市場均將面臨日月光此一勁敵的嚴厲挑戰，顯示出日月光在封測市場的影響力實不可小覷。
過去2年來IC載板業與記憶體封測業享有30%以上的高毛利率表現，但在日月光大舉跨入這2大領域後，不論是IC載板或是記憶體封測業今年均面臨價格下跌壓力，以及毛利率下滑的局面。
日月光持續釋出將擴大IC載板與記憶體封測產能計畫，在IC載板方面，PBGA基板將由目前月產能4800萬顆擴大到年底時的6800萬顆，覆晶基板由目前月產能100至200萬顆擴大到年底時的200至300萬顆。
在記憶體封測產能方面，日月光轉投資的日月鴻科技目前每月有1800萬顆到1900萬顆的產能，計畫到年底時將擴大到每月3000萬顆的數量。
由於日月光積極投入IC載板與記憶體封測市場，使這2大領域的市場價格持續下滑，這對專業的IC載板廠或是記憶體封測廠商而言，代表競爭壓力增加及毛利率下滑，但是對日月光集團來說，反而是發揮垂直整合效益，集團業績持續成長。
舉例而言，日月鴻科技因產能逐漸增加發揮經濟規模效益，日月光估計日月鴻全年毛利率可維持在 30%左右，高於日月光集團的合併毛利率水準；另在從事IC載板的日月光電子方面，將因提供日月光集團所需的封裝載板(turkey solution)，業務蒸蒸日上。
2年前日月光中壢廠一場大火，讓日月光在成長路徑上跌了一跤，在獲得巨額的保險理賠與內部重新整頓後，如今日月光不僅已浴火重生，在規模與實力上均已超過火災前的水準，同時有著更大的視野與企圖心，封測領域的其他廠商將面臨日月光強勁的競爭挑戰。
