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台積12吋產能近滿載 再建新廠

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【大紀元6月1日訊】〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕台積電(2330 )總執行長暨總經理蔡力行昨指出,今年全球半導體產業成長率約3%至4%,成長幅度比過去趨於緩和,產業變化不再劇烈,不過,晶圓代工成長幅度將高於全球成長率,台積電計畫下半年啟動12吋廠投資新建案。

台積電昨舉行技術論壇,蔡力行針對半導體市場展望與技術發展,向數百名客戶進行演講,對於公司營運展望並未多談。外資法人認為,近期台積電訂單明顯增加,尤其12吋產能利用率快速上升到近滿載熱況,估計將帶動台積電5月、6月營收成長動能,5月營收有機會比4月份成長一成左右,上看250億元,第二季比預估成長幅度高。

台積電12吋廠投資新建案地點在竹科,受到土地徵收延宕影響,將從上半年延到下半年。竹科管理局表示,用地近期將公告徵收,預計7月發放徵收補償費給地主,若進行順利,9月前可交地給台積電等廠商,開始動土投資建廠。

蔡力行昨並針對半導體景氣演變指出,2000年到2005年之間,全球半導體產業平均年成長率約5%,2006年成長率約9%,預估今年全球半導體產業成長率僅約3%到4%,成長幅度比過去緩和,這代表產業變化不像以前劇烈。不過,業者可望有穩定的獲利空間,設計面將面臨成本增加及設計週期縮短的挑戰,技術生產會遇到低成本、高可靠度、良率需快速拉升等挑戰。

蔡力行認為,1980、1990年代半導體成長動力來自已開發國家,如今成長機會遍及全球各國,以手機市場為例,去年全球手機成長率超過二成,總出貨量近十億支,其中以拉丁美洲及東歐市場分別成長29%,非洲市場成長更高達43%,顯見新興國家是成長主要動力。

台積電製程賽領先,法人本週買超7千張

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工邁入先進製程技術競爭,台積電(2330 )昨宣布,該公司45奈米製程技術擁有非常好的研發成果,將是台積電今年發展主力,預計第三季正式量產,下半年有機會開始貢獻營收。32奈米預計2009年推出。

相較於聯電〈2303〉在45奈米製程,今年第三季起進入產品設計定案的階段,台積電顯然在技術上較為領先。

台積電也因技術領先,營運基本面受到外資肯定,5月以來,除了ADR(美國存託憑證 )定價之前股價略微下滑,接著ADR定價沒有出現如法人預期折價情形,帶動十多天來股價持續維持穩健走勢,本週以來,三大法人累計買超7,000多張,昨大盤受到MSCI調整成分股影響而下滑,台積電仍以68.2元漲0.2元。

台積電研究暨發展副總經理孫元成昨指出,該公司65奈米製程已量產一年,預計今年中可佔營收比重5%。目前有三個技術團隊分別投入45、32、22奈米先進製程研發,其中45奈米製程技術已擁有非常好的研發成果,預計第三季正式投入量產,明年5月前,將可望開發出完整的系統整合解決方案。

孫元成認為,台積電45奈米製程技術所花的研發時間,比上個製程技術縮短二到三季。32奈米製程技術開發,計畫2009年推出。22奈米製程技術約為2011年推出。

(http://www.dajiyuan.com)

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