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台积12吋产能近满载 再建新厂

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【大纪元6月1日讯】〔自由时报记者洪友芳/新竹报导〕台积电(2330 )总执行长暨总经理蔡力行昨指出,今年全球半导体产业成长率约3%至4%,成长幅度比过去趋于缓和,产业变化不再剧烈,不过,晶圆代工成长幅度将高于全球成长率,台积电计划下半年启动12吋厂投资新建案。

台积电昨举行技术论坛,蔡力行针对半导体市场展望与技术发展,向数百名客户进行演讲,对于公司营运展望并未多谈。外资法人认为,近期台积电订单明显增加,尤其12吋产能利用率快速上升到近满载热况,估计将带动台积电5月、6月营收成长动能,5月营收有机会比4月份成长一成左右,上看250亿元,第二季比预估成长幅度高。

台积电12吋厂投资新建案地点在竹科,受到土地征收延宕影响,将从上半年延到下半年。竹科管理局表示,用地近期将公告征收,预计7月发放征收补偿费给地主,若进行顺利,9月前可交地给台积电等厂商,开始动土投资建厂。

蔡力行昨并针对半导体景气演变指出,2000年到2005年之间,全球半导体产业平均年成长率约5%,2006年成长率约9%,预估今年全球半导体产业成长率仅约3%到4%,成长幅度比过去缓和,这代表产业变化不像以前剧烈。不过,业者可望有稳定的获利空间,设计面将面临成本增加及设计周期缩短的挑战,技术生产会遇到低成本、高可靠度、良率需快速拉升等挑战。

蔡力行认为,1980、1990年代半导体成长动力来自已开发国家,如今成长机会遍及全球各国,以手机市场为例,去年全球手机成长率超过二成,总出货量近十亿支,其中以拉丁美洲及东欧市场分别成长29%,非洲市场成长更高达43%,显见新兴国家是成长主要动力。

台积电制程赛领先,法人本周买超7千张

〔记者洪友芳/新竹报导〕晶圆代工迈入先进制程技术竞争,台积电(2330 )昨宣布,该公司45奈米制程技术拥有非常好的研发成果,将是台积电今年发展主力,预计第三季正式量产,下半年有机会开始贡献营收。32奈米预计2009年推出。

相较于联电〈2303〉在45奈米制程,今年第三季起进入产品设计定案的阶段,台积电显然在技术上较为领先。

台积电也因技术领先,营运基本面受到外资肯定,5月以来,除了ADR(美国存托凭证 )定价之前股价略微下滑,接着ADR定价没有出现如法人预期折价情形,带动十多天来股价持续维持稳健走势,本周以来,三大法人累计买超7,000多张,昨大盘受到MSCI调整成分股影响而下滑,台积电仍以68.2元涨0.2元。

台积电研究暨发展副总经理孙元成昨指出,该公司65奈米制程已量产一年,预计今年中可占营收比重5%。目前有三个技术团队分别投入45、32、22奈米先进制程研发,其中45奈米制程技术已拥有非常好的研发成果,预计第三季正式投入量产,明年5月前,将可望开发出完整的系统整合解决方案。

孙元成认为,台积电45奈米制程技术所花的研发时间,比上个制程技术缩短二到三季。32奈米制程技术开发,计划2009年推出。22奈米制程技术约为2011年推出。

(http://www.dajiyuan.com)

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