【大紀元6月7日訊】(大紀元記者彭秋燕台北報導)台積電是台彎晶圓代工龍頭，由於晶圓必需在無塵室生產，而利用晶圓製成的半導體元件大部分都包裝在產品內部，所以對晶圓的了解，一般人彷彿隔層紗，很難窺其堂奧。
其實，晶圓很簡單，它是製造半導體最重要的材料、積體電路（IC）的載具，MOS電晶體（一種4端點的電晶體元件）與電路都製作在晶圓上。如圖粉紅色框框處可能就是一片專為不同功能設計好的積體電路晶片。之後會切割成小塊、封裝，組合成我們常見的IC或記憶體、CPU等等。
可能大家還有印象，以前的第一代真空管電腦（1951-1958），使用了18,000多個真空管，占地約兩間教室的大小；現今的積體電路使用了微小化MOS電晶體代替了真空管，並將電路線製作在晶片中。如今一片微小的CPU就可以替換掉第一代龐大的真空管電腦，運算速度也可能是第一代電腦的數千甚至是數萬倍。
一般常聽到的90nm（90奈米）製程，就是指積體電路中的MOS電晶體他的通道長度為90nm。大致上也可說那顆電晶體長度就是90nm。這樣說來一個MOS電晶體大小才到一根頭髮直徑（100um（微米）=10,000nm）的千分之一。（奈米－10的負九次方，微米－10的負六次方）
大致上說各種不同的科技產品內皆有運算或記憶的晶片，利用寫入不同程式、或設計不同的電路使晶片可以作出不同的運算功能。從簡易廣告用跑馬燈、紅綠燈的讀秒顯示與秒數運算計時器、計算機中的顯示器與運算元件、行動電話中的顯示器與程式運算電路、到電腦的CPU等，這些與運算或記憶相關的科技產品幾乎都跟積體電路有關。
未來積體電路的發展，傾向於元件越來越小，晶圓半徑越來越大。越大的晶圓一次可作出越多顆的IC，相對的產能增加，成本降低。而電晶體元件也越來越小，在相對面積下元件越小就可以大幅減少IC面積，因此資料運算與傳導速度也會越快，能源消耗也會減低。現在元件某些部分的厚度已經達到1至2個原子層，快要達到物理上的限制。若想製造特性更完美的元件，人類還必須研究更多不同的材料或是更精準的製造流程。
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