【大紀元5月6日報導】(中央社記者張建中新竹六日電)台灣晶圓代工龍頭廠台積電與英特爾、三星電子今天共同宣佈，3家公司達成共識，將於2012年進入18吋晶圓製造階段。台積電等3家公司期藉由一致的產業標準及工作進度共識，將有助於降低18吋晶圓研發成本，減少風險與轉換成本，提升半導體業投資報酬率。
半導體產業成長趨緩，不過隨著先進製程技術複雜度提高，導致業者成本不斷增加，是半導體廠未來將面臨的一大挑戰。台積電與英特爾及三星電子期能透過達成跨入18吋晶圓世代的工作進度共識，以維持合理成本結構。
台積電表示，回顧過往，半導體業每十年就會進入下一波更大尺寸的晶圓世代，例如2001年半導體業順利導入12吋晶圓生產，與第一個8吋晶圓廠於1991年投入量產，間隔正好十年。
追隨以往的成長腳步，英特爾、三星電子與台積電一致認為，2012年是產業進入18吋晶圓生產的合理時程，由於需整合各方要素，複雜度極高，因此3家公司一致認為持續評估進展時程，將是確保產業準備就緒的重要關鍵。
