【大紀元11月12日報導】（中央社記者田裕斌台北12日電）面板廠群創光電將在下週聯貸新台幣 480億元，不但是今年最大筆的資本支出聯貸案，利率更可望守穩在2%以上；今年下半年還有中龍鋼鐵、京元電子等超過百億元聯貸案。
群創取得聯貸資金後，將擴增6代廠4倍產能，將目前4 萬片基板產能，拉升到明年底的12萬片，2011年則可達16萬片，並計畫在竹南科技園區興建8.5代廠。
行庫主管表示，從今年下半年以來，雙D（DRAM、TFT-LCD）產業籌資動作轉趨積極，包括友達光電、奇美電子、南亞科技都獲得參貸銀行的熱烈參與。
行庫主管指出，雖然今年首季銀行對於聯貸銀根緊縮，但公股行庫響應「三挺政策」，放款採「緊中帶鬆」態度，加上今年首季企業財報公布後獲利表現優於預期，讓聯貸市場下半年明顯回溫，第三季單季規模更回升至2080億元水準，接近上半年總和。
銀行業者表示，今年前三季受到景氣劇烈波動，銀行承作雙D、太陽能等產業聯貸意願偏低，因此聯貸除了原本就有的借新還舊需求外，資本支出的聯貸案主要分布在傳產、航運及土地建築融資等產業，其中尤以建商籌措土建融資金最為積極，前三季共有18件簽約，6件尚在進行，較去年全年僅10件倍增。
雖然企業聯貸需求逐漸回春，但由於資金面仍相對浮濫，銀行業者之間殺價競爭持續，今年上半年利率加碼至少有100個基本點 (bp)，現在只剩下約60至70點，且後續還有下殺可能，加上兩岸簽訂金融監理備忘錄(MOU)後，陸資銀行來台設立分行，可能加劇競爭，侵蝕本國銀行商機及獲利。
