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【大纪元4月28日报导】（中央社记者张建中台北28日电）晶圆代工厂联电执行长孙世伟预期，在消费性电子、通讯及电脑市场需求同步强劲带动下，第 2季晶圆出货可望季增 7%至 9%，产能利用率逼近满载。
联电今天召开法说会，孙世伟表示，第 1季晶圆出货量达103.3万片8吋约当晶圆，创历史新高纪录，在市场需求持续强劲下，第 2季出货量可望再成长7%至9%。
第 1季因支应客户短期产品组合影响，产品平均销售价格微幅下滑。孙世伟说，第 2季情况已改善，以美元计价产品平均销售价格将回升，但受汇率波动影响，以新台币计价产品平均销售价格将持平。
孙世伟表示，第 2季产品毛利率可望较第 1季拉升，将达 28%至 29%。
至于整合元件制造（IDM）厂释出委外代工订单一事，孙世伟指出，去年金融风暴加速 IDM厂释单，预期未来可望持续增加；另外，内容也将改变，联电在许多新领域已接获 IDM厂订单。
有关并购和舰案，孙世伟说，目前仍准备中，待资料备妥将会正式送件申请。
