【大纪元4月28日报导】(中央社记者张均懋台北28日电)封测大厂硅品精密公司董事长林文伯今天表示，台湾封测业、晶圆代工业上半年有强劲复苏表现，即使是未来3到5年，仍是呈成长趋势，且成长率比过去5年更好。
硅品今天举行法人说明会，林文伯对半导体景气的看法一直是法人关注重点，林文伯在会中对封测业未来景气看法作上述表示。
据林文伯分析，中国大陆等新兴市场复苏速度相当快，带动全球整体经济稳健复苏，此情势反映到半导体业上，产业景气相当乐观。
他说，包括第一大晶圆代工厂台积电预估今年半导体业可望较去年成长22%，晶片大厂英特尔 (Intel) 也在近期公布财报时，表达对景气乐观看法；市调机构顾能 (Gartner)预估今年全球电脑出货量达3.66亿台，将较去年成长19.7%等，显示各主要机构对今年景气都持乐观态度。
林文伯认为，今年上半年封测、晶圆代工业强劲成长主要来自客户端回补库存力道强劲，下半年成长力道可能会和缓下来，原因不是需求不佳，而是厂商新增产能速度缓慢，赶不上需求所致。
由于下半年新增产能恐怕赶不上需求，林文伯认为情势发展对封测价格有利。
林文伯表示，新兴市场需求快速成长，在晶片的“量”方面增加很多，而且用的封装方式都是高阶技术，因此他看好封测与晶圆代工业未来3到5年成长率会高于过去5年表现。
硅品今年资本支出维持新台币143亿元 (台湾115亿元、苏州厂28亿元)，第2季资本支出预估达50到55亿元，第3季会是支出最高峰。
