【大纪元11月22日报导】（中央社记者韦枢台北22日电）工研院和清大、交大合作培育软体人才；工研院表示，工研院以产业伙伴的角色与学校合作，协助学校建立平台，提供学生参与技术讨论及问题研究。
工研院携手清华大学、交通大学以每年新台币 150万元的奖学金，连续三年搭配学校专题课程、修课成绩或老师推荐，筛选出优秀且具潜力的软体人才，今年首度以软体定义网路(Software Defined Networking，SDN)作为人才培育的第一波主题。
工研院资通所所长吴诚文表示，工研院与清大、交大三方共同培育软体人才，缘自三方在资通讯技术研发的合作基础。
他说，为了深化自由软体人才培育的广度与深度，工研院以产业伙伴的角色与学校合作，助学校建立平台，提供学生参与技术讨论及问题研究，并提供提供应用服务PoC （Proof of Concept）及 Service Trial测试验证场域。
吴诚文指出，合作计划先以SDN技术作为人才培育的主题，推动作法分两大部分，包括成立“自由开源软体人才培育奖学金”，培育学界SDN软体设计人才，选拔奖励对象，也特别邀请专家指导。
他表示，其次是由下而上，清大与交大需鼓励学生积极参与国际 Open Source communities 计划并提出贡献，提升研发成果的影响力。
吴诚文强调，未来合作计划中将举办竞赛活动，进行人才培育，提升人才供需效率。此次三方合作的计划，除了打造学研合作新典范外，也期望透过创新的奖励模式，发扬自由软体的共享、贡献的精神，进而培育出优秀的软体人才。
