【大纪元8月18日报导】（中央社记者张建中新竹18日电）晶片整合趋势持续发展，国内类比IC厂纷纷展开布局因应。业者表示，未来小厂生存空间恐将再压缩。
系统产品低价及轻薄短小化，驱使晶片持续朝整合发展，将使IC设计业再次掀起淘汰赛。
电源管理晶片厂安恩科技今年来即因共模电压校正缓冲器(VCOM)遭其他晶片整合，营运面临衰退压力；上半年合并营收为新台币11.2亿元，较去年同期减少近2成。
除VCOM产品遭整合外，安恩同时面临电视市场库存调整问题，第 3季营运恐将旺季不旺，业绩面临沉重下滑压力。
因应晶片整合发展趋势，安恩积极扩展包括电源管理晶片(PMIC)及发光二极体(LED)驱动IC等新产品，期能带动明年业绩好转。
安恩同时积极寻求并购或投资机会，期能为营运成长带来新动能；执行长张舜钦说，合并标的将以不容易被整合的产品为主，初步锁定以人机介面及行动装置相关产品。
国内类比IC龙头厂立锜科技副总经理张国城认为，晶片整合可能影响产品生产良率，不见得有助降低成本；此外，晶片整合后，效能也可能受到影响。
不过，各家厂商都在试，立锜同样积极发展整合型晶片产品，去年整合电源管理晶片与可编程伽玛校正缓冲电路晶片(P-Gamma)产品已小量量产，对立锜今年来电视市场市占率提升有不小助益。
张国城还透露，立锜也投入开发智慧手机整合性IC产品；他说，电视市场市占率可望持续提升，手机相关产品都将是驱动明年业绩成长的主要动能。
除安恩与立锜外，另一电源管理晶片厂茂达电子同样于1、2年前即已投入笔记型电脑与手机相关整合晶片产品开发，预计明年便可推出整合型晶片产品。
业者指出，未来部分笔记型电脑厂将整合转换器与金氧化半场效电晶体(MOSFET)，对茂达等同时具有转换器与MOSFET生产经验的厂商有利。
另外，手机方面也将整合类比与周边IC。业者表示，未来整合型晶片将走向客制化发展，产品功能应可符合系统厂需求，不致有效能不佳问题。
只是业者认为，未来整合晶片市场玩家势将愈来愈少，对大厂发展相对有利，小厂则因资源有限，生存空间恐将遭再压缩。
