【大纪元10月10日报导】（中央社记者钟荣峰台北10日电）物联网、云端和4G应用带动半导体先进封装需求，封测大厂日月光和硅品等，积极布局系统级封装、晶圆级封装和2.5D/3D IC。
物联网(IoT)和云端世界逐步成熟，加上4G LTE智慧型手机和穿戴式装置成长可期，内建晶片和记忆体更讲究微型化、高效能和低功耗的系统整合设计，包括系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)和2.5D/3D IC等，应用范围将越来越广。
观察3D IC封装，有机会先在高阶智慧型手机领域生根，包括整合逻辑IC和记忆体的手机应用处理器(application processor)、高阶服务器的绘图处理器整合记忆体、或手机相机镜头内的CMOS影像感测元件等，都将陆续采用3D IC。
国外半导体大厂包括艾克尔(Amkor)、意法半导体(STM)、三星电子(Samsung)、美光(Micron)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特尔(Intel)等，积极布局3D IC。台厂台积电、日月光、硅品、力成等，也持续深耕3D IC。
力成湖口新厂已设立3D IC研发中心，锁定CMOS影像感测元件(CIS)应用。硅品开发的3D IC技术，将应用在逻辑IC产品。
另一方面，晶圆代工厂台积电与安谋(ARM)日前宣告合作冲刺先进制程技术，客户10奈米制程64位元ARM架构处理器预计明年2015年第4季可设计定案。
10奈米制程的封装技术，可能采用扇出型晶圆级封装(Fan- out WLP)或是高阶堆叠式封装(PoP)，包括日月光、硅品、艾克尔、星科金朋(STATS ChipPAC)等封测大厂，发展进程上都有机会切入。
其中日月光已接近1X奈米制程的封装形式，在扇出型晶圆级封装布局许久，相关高阶封装产线主要规划集中在高雄厂区。
系统级封装部分，技术类型广泛，包括高容量记忆体模组(MCM)、多功能晶片封装模组(MCP)、Wi-Fi无线通讯模组用的系统级模组(SiP-module)、应用处理器的堆叠式封装(PoP)、2.5D/3D IC，以及感测模组或照相模组等。
日月光持续与华亚科合作扩展高阶系统级封装技术制造。华亚科提供日月光2.5D硅中介层(Silicon Interposer)的硅晶圆生产制造服务。日月光相关2.5D系统级封装产线，以中坜厂为主。
硅品布局2.5D IC玻璃/有机中介层许久。硅品的2.5D IC硅中介层产品，已打进国外可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片设计大厂，持续量产。
除了2.5D IC，硅品也切入高容量记忆体模组(MCM)和系统级模组(SiP-module)产品，在系统级模组领域，硅品主要锁定多颗晶片SiP-module。
整体观察，半导体封测台厂在先进封装仍具有优势，不过中国大陆积极抢进相关领域，国外大厂也深化布局，台厂如何在激烈竞争大环境中，持续领先，系统整合的封装技术能力，将是重要关键。
