【大纪元4月7日报导】（中央社记者钟荣峰台北7日电）封测大厂日月光今天宣布，与华亚科合作扩展系统级封装(SiP)技术制造能力。华亚科将提供日月光2.5D硅中介层的硅晶圆生产制造服务。
日月光今天宣布，与动态随机存取记忆体(DRAM)晶圆代工厂华亚科携手合作，拓展系统级封装(System inPackage)技术制造能力。华亚科将提供日月光2.5D晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务，以扩展日月光现有封装产品线。
日月光表示，双方此一合作模式，将结合华亚科在前段晶圆的代工制造优势，与日月光封测的高阶制程能力，提供高品质、高良率与具成本价格竞争力的解决方案，来服务下一个市场成长的需求与客户群。
日月光集团营运长吴田玉表示，日月光肯定这项产业链的合作，是实现系统整合的成功关键，透过建立深厚的伙伴关系，能为客户带来更多的价值与及时解决方案。
日月光表示，持续开发封装新技术，尤其是应用在可快速移动的行动装置上的高阶2.5D和3D晶片技术。2.5D和3D晶片系统级封装是运用微小化封装技术的电子组装和系统组装的高阶SiP模组。
日月光指出，系统封装技术将会广泛地应用在生物辨识触控、感测器、无线装置、电源管理、相机模组、射频前端和照明领域。
法人表示，华亚科与记忆体大厂美光(Micron)关系密切，日月光与华亚科携手合作2.5D系统级封装，也可与美光建立更密切的合作关系。
法人预估，日月光相关2.5D系统级封装产线，以中坜厂为主，日月光2.5D系统级封装将锁定智慧型手机和平板电脑相关应用处理器、无线通讯晶片等产品。
工研院产经中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，目前包括台积电、联电、硅品等台厂，持续布局2.5D IC硅中介层；欣兴、硅品和日月光等台厂布局2.5D IC玻璃/有机中介层。
