台积电海思合作产出16奈米产品

【大纪元9月25日报导】（中央社记者张建中新竹25日电）晶圆代工厂台积电宣布与海思半导体合作，成功产出16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程网通处理器产品。

台积电投入FinFET领域研发已超过10年，16奈米FinFET制程去年11月完成所有可靠性验证，并进入试产。

台积电表示，16奈米FinFET制程晶片闸密度较28奈米高效能行动运算制程增加2倍，在相同功耗下，速度增快逾40%，若在相同速度下，功耗则降低逾60%。

海思采用台积电16奈米FinFET制程，生产支援高阶网通用处理器新产品。

海思同时采用台积电的CoWoS三维积体电路封装技术，有效整合16奈米逻辑晶片与28奈米输出/输入(I/O )晶片，将助提升成本竞争力。